只是爱好者，不是壕

先来做些科普吧。
一：关于非K的普通cpu能不能超内存（intel平台）
——能，无论是奔腾赛扬还是e3，都可以，但是有一个限制条件就是主板，只有z开头的和x开头的主板支持超内存，也就是说，能不能用高频内存主要取决于主板而不是cpu。当然cpu的内存控制器体质好会更能超，但大众体质的U也可以使用远超过默认频率的内存。有其在ddr4平台，z170和z270所代表的6代和7代cpu的优势就是极高频的内存，而且随着ddr4内存和其平台的成熟，内存运行频率会继续提升。
问题是tmd现在内存飞涨，去年6月的时候我买了一套芝奇8gx2的c16的3200mhz内存才525，现在涨了一半还多。不过总会降价的，虽然不知道是什么时候

二：需不需要买堆料的主板？
①如果是奔着超频去的，请买千元以上的z系列主板，并且最好选择华硕，其次技嘉华擎。（微星的bios中看不中用），另外买千元附近的超频板子要注意有没有防掉压功能，没这个功能一般来说可以洗洗睡了
②如果奔着日常使用去的，只要注意你看中的主板是否具有一些你需要的接口（比如音频光纤输出口、足够数量的四针pwm风扇接口），或者一些有前途的接口（比如全速的m.2）。另外保修很重要，尽量选择行货，带发票的，如果没有发票，可能会失去全国联保，而只能寄回卖家处保修，问题是卖家倒闭了咋办
③当然也会有一些人，希望小超怡情的，那么最好也选择千元左右的z系列主板，理论上越贵的主板，超频就更容易，无论是硬件支持还是bios支持，而且网上的超频教程几乎都是针对这个价位及以上的主板的，便宜的超频板子往往你会找不到教程里说的部分功能

四：水冷是不是一定比风冷强
并不是。水冷按结构来说可以分为一体式和分体式两种。搭配完善的分体式水冷无疑性能强于风冷，而一体式水冷就是市面上主要卖的，它不用玩家自己组装，买来就可以使用。分体式需要玩家自己组装，甚至需要自己热弯水管，有一定难度，但好处是有独立的水箱，储水量要比一体式多得多，也可以使用更大的冷排和更强力的水泵以及导热性能更好的冷头。
简单来说，决定水冷性能的主要是这么4个方面：①水冷头导热性能。②水流循环速度（水泵是否强力）③水冷液容量。④水冷排散热能力（材质、做工、面积、厚度）
由于各种原因，一体式水冷在这4个方面都很难出色，尤其是第3项，一体式水冷绝大部分都没有独立的水箱，导致水冷液远少于分体式水冷，所以即便有些价格昂贵的一体式水冷能够在第124项上都做得很好，但依然性能有限。同样的发热，打个比方，可以使1L水升温1度，但是可以使100mL水升温10度，水温越高，和水冷头本身的温差就越小，使水冷头降温的能力就越差，冷头温度升高，冷头温度升高则导致冷头和cpu顶盖间的温度差更小，散热能力降低，自然导致cpu温度上升。
事实上网络上很多测试也表明，一体式水冷与价格相近甚至更便宜的顶级风冷间并没有性能优势，相反在噪音上更是要大不少。当然顶级风冷也有自己的问题，比如体积过于庞大，遮挡高度较高的内存，庞大的重量可能伤害主板等等。

五：为什么百兆宽带怎么测都跑不满12.5MB/S（百兆宽带的理论速度）
百兆宽带对设备有一定要求，需要4项要求满足才能跑满：①千兆光猫。②千兆路由器（不是无线千兆，是wan口和lan口均支持千兆）③网线（有8根线芯）需8根全接水晶头。④千兆网卡。
①基本都能满足，不作考虑
②一般都不满足，现在市面上的路由器绝大部分是百兆路由器，最大速度在90兆左右。千兆路由器现在也不贵，百来块钱就可以买到，以后网速上升到更高也有用武之地。
③现在得网线都是8芯的，但有些坑爹的电工偷懒在家庭布线时只接4根，虽然也能上网，但是最大速度不会超过90兆，需重做成8芯的，在家庭这种短距传输环境下，8芯即可实现900兆的最高速度（受限于你的网速）
④较老的电脑，以及现在市面上的一些中低端主板都还不具备千兆网卡，如没有就只能另外买一张千兆网卡了。

整机和自己攒机的区别
①整机类似配置往往更便宜
②整机多用工包零件，无保（所谓店保只看店家心情，倒闭了也自然心情都不用看了）
③部分卖家的整机还有消化7天退货和返修件的作用
④整机买来就用，省却了装机和攒机的麻烦
⑤如果你攒机时喜欢买tb上最便宜的那些零件，那么无视2和3，因为和整机用的是一样的
⑥整机同型号配置往往缩水，z170-P之类的玩意儿都是整机在用，成本更低
⑦整机的走线往往比小白初次装机强得多

七：cpu散片和盒装的区别
区别只在质保。散片无保（店保听听就好了，他卖个7700k都赚不到几十块，会自掏腰包给你换块两千多的U？盒装质保不用店家自己掏钱，intel和经销商会买单）。
有人以为散片都是二手，或者认为散片都是被挑过体质的cpu，其实是谬论。世界上绝大部分IU的销售形式都是散片，反而盒装才是少数。又例如，7700k盒装还没开卖前，7700k的正式版散片已经卖了几个月了，怎么可能是二手呢？
tb上确实存在挑体质的散片，但只是极少数的卖家而已，而且都会明白告诉你会挑体质，因为只有告诉你他会挑体质，别人才会去问他买雕（体质好的cpu），说白了，大部分cpu都不是雕，如果挑了体质，他进的那些U能卖出去几颗，谁会花高的价钱去买已经被挑剩的U？卖雕赚钱，卖普通体质的U注定赔钱，一来一回，就算能赚也是小赚几个辛苦钱，要知道挑体质可不是件简单事，来来回回的测试体质至少也要花一个小时以上，何苦来哉，所以也只有一些出货量很小的卖家才会做这种吃力不讨好的事情，因为他不这样干就更没人问他买了。所以买散片最好找出货量大的卖家

八：cpu的体质
有不少人bios默认设置，或者使用自动超频后贴出cpu核心电压来问体质的，这是错误的。体质是要手动试出来的，通过在某个频率，比如4.5g，不断调整电压以获得最低稳定电压，这个电压才能看出cpu的体质如何。测试的工具prime95、aida64的单fpu，memtest等。象棋这种软件是不可能作为测试软件的，它只能跑个分，能过象棋不能证明稳定。
所以超频或者说确定cpu体质是一件很折腾的事，甚至还有高负载不死机，低负载死机的问题，导致整个过程还是挺漫长的，我的6700k超到4.7g，内存3200mhz最终稳定花了一星期的时间反复调整（因为会反复蓝屏）

九：机箱散热对于电脑的影响
电脑机箱不是能把所有零件都装进去就可以了。
选择一款机箱的动机主要有以下几点：①颜值；②价格；③用料做工；④结构设计。
如果你需要一款散热好的机箱，你需要着重考虑④，往往④优秀的机箱两三百就能买到，并不是价格越高的机箱散热越好，当然也不是价格越高的机箱散热就越差，因为机箱的风道要做好是很简单的事情，但①和③就很需要成本了，说穿了，再好的机箱也不如不用机箱， 直接电风扇大力对着吹
那既然简单为何有些价格不低的机箱散热反而很差？比如恩杰H440，这个机箱我用过，散热烂的很，就散热而言，第④点其实是不合格的，但是它在①和③上都表现的不错，其中①和④产生了冲突，设计师迁就了①而牺牲了④，导致h440顶部出气口是侧出。而且顶盖和风扇间距过小，导致了出风非常困难。
有几种机箱，如果你在意散热，尤其是在使用了对散热要求高的零件时，就不要买了：（1）电源上置的，且电源风扇参与机箱空气循环的机箱。（2）以静音为主要卖点的机箱。（3）出风口垂直方向被阻挡，只能侧向出风，尤其是顶盖还和风扇距离很近的机箱对，就是在说h440。
（1）电源上置且参与机箱空气循环的话，电源会成为悲剧，电源不仅要负担自身的发热，还要承担整机的很大一部分散热，我第一台电脑就是电源上置，cpu是6300，显卡r9 270，每当游戏打完，电源总是烫的，很大一部分热量不得不走电源出去，非常伤电源。
（2）静音机箱往往密封性强，密封性强自然就不透气了，不透气了还怎么散热？
（3）第三项很好理解，你特么风全吹顶上有特么弹回来了，能散P热？我还真把手伸进机箱去试过，越是力大的风扇，风回弹的现象就越严重，简直像是再反吹
其实只要机箱设计不反人类或者刻意牺牲散热，其实散热效果都能七七八八，没啥大区别。

十：内存双通道/频率的影响
双通和频率都直接影响一点，就是带宽，顺便科普一下带宽计算的公式：带宽（MB/S）=位宽x频率÷8。对显存带宽计算同样有效。
我目前用的双通3200mhz内存的带宽就是128x3200÷8=51200MB/S，也即51.2GB/S，如果是单通道，则只有64Bit，带宽减半为25.6GB/S,如果内存换为2133mhz双通，则带宽为128x2133÷8=34128MB/S=34.128GB/S，可见双通和频率都能极大影响内存带宽，其中双通要远比频率重要，而且更易获得（因为高频内存必须搭配Z系甚至X系主板），所以建议预算允许的尽量使用双通道内存。
内存带宽就和cpu性能一样，并不是所有游戏或者应用都能反映出差距，而且实际上，cpu性能和内存性能也是息息相关的，内存性能差的cpu，总体性能也好不到哪去。部分游戏中更大内存带宽会有明显提升，有些游戏则提升较小，有些则基本没提升。其实cpu也一样，很多游戏中i3和i7的表现是很接近的，但这并不影响i7的客观性能和它的价格。

不要再问我要完整的配置了，因为需求重复而且很费时间，不可能一个个给些配置的，毕竟不是商家。。你写配置给我看，让我给建议是可以的。

十一：显卡散热形式的选择
现在的显卡散热形式基本上可以概括为3种。①涡轮（比如n卡公版泰坦皮）②垂直于显卡方向的横向鳍片布置（比如七彩虹gtx1070 xtop）③平行于显卡方向的竖向鳍片布局（比如微星gtx1070 gaming x）.
就针对显卡本身的散热能力来看（机箱散热良好时），类似的散热规格下三种散热形式的排名应是②＞③＞①；
就针对有利于机箱整体散热来看，排名应是①＞③＞②。
使用②形式散热的显卡，如果显卡本身发热量较大，而且机箱散热不良，会较容易导致机箱内部积热，这时不但机箱内其他部件温度会上升，比如cpu，就连显卡的温度也不会低，因为它的热风是完全排放在机箱内部的，而①大部分热风可以直接从显卡尾部，也即机箱挡板处排除，③也可将一部分热风直接排出机箱外。
而且②这种横向鳍片设计，会导致热风直吹在主板上和机箱侧板上，导致两个隐患，一是加速主板老化，拉高附近元器件的温度（比如南桥和本来就很热的m.2固态），二是会增加钢化玻璃侧板炸裂的概率，特别是冬天室温低的时候
如果你比较看重显卡本身的散热，而且机箱散热良好，可以选择②，如果你比较看重主机整体的散热效果，或者为元器件的安全寿命着想，还是选择①或者③，如果你想要玩多显卡，那么坠吼的选择还是①。