1、新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。
2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。
3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。
4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。
5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。
6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平台，就可以自动对焦切 层到所想要的高度。
7、焊锡剖面特征图：为故障排除提供全面的系统化信息。，动态范围优化功能(DRO)
8、对X-ray图像非常黑和黑度层级不均为的元件，通过使 用DRO功能，也可以获得高清晰的图片。
9、增强图像清晰度：多重影像增强技术可以为多层元件的气泡检测和复判 提供清晰的图像。
10、三维CT图像：V810机台和VVTS检修站都可以安装3D模型检视工具。
11、图像还原功能(PSF)：提升2.5D图像的清晰度，以便操作员做提高测试覆盖率，气泡演算法
12、超过20种焊点类型选择的先进演算法。
13、相移轮廓技术(PSP 2)：提高压入式接插件和过孔器件板的测试精准度和测试覆盖率。
14、新的气泡演算法：提高了各种类型元件气泡检测的精度，尤其针对大于1英寸的 焊盘元件，精准度更高。
15、PTH检测：PTH检测的算法完全符合I PC中过孔爬锡的标准，并且对PTH的 引脚可以切10层来判断其爬锡的高度
16、BGA：对BGA锡球增加3个切层(共计6个切层)，提高了 HIP缺陷的检 出率。
17、断针演算法：可检测PTH以及其周边区域断针。
18、易于复判
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
简单明了的缺陷验证工具让操作员更加容易做出精确的判断。
14个角度相机的图像
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19、缺陷自动判断：可设置有缺陷的焊点自动判断为不良，不需要作业员进行复判。
20、提供良品对照图像：有效地提高操作员的复判准确性。
21、图像诊断：突显气泡区域和气泡面积百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 图像：提供业内最丰富的角度图像，合一超级伺服器，速度提升
23、实时计算精准的切层高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H减少检测时间。
24、单一核心管理：提高硬件利用率，优化多核处理器的效率。
25、智能优化扫描路径：优化扫描路径，智能避开没有元件的区域。
26、位图像重建处理器(IRP);更强大的运算处理系统减少了影像重建处理时间O
为什么要选择伟特科技的AXI?
»全球最快的3D AXI测试系统，没有之一。
» 6年内荣获9个国际奖项。
»最广泛的测试覆盖率，可检测市场上最新型的封装材料。
»友善的编程界面，同时拥有业界最完整的封装元件数据库。
»误判率低，维护保养简便。
»与安捷伦5DX & X6000程序高度兼容。
/系列|智能链接
/系列嵌入了智能化系统，通过链接产线后段的智能软体，可以实现数据统计分析，演算法自我学习和先进的图形界面展 示等新功能。
闭环反馈和监控
图示中的集中管理模式可以更有效的采集缺陷图像，集中编程以及集中调试，只要一个操作员就可以 管理多条生产线，为公司节约大量的成本。
规格
系统 V810iS2 V810i S2 XXL
系统控制器 综合控制器，八核心1 ntel Xeon处理器 综合控制器，八核心1 ntel Xeon处理器
操作系统
测试开发环境 Windows 8 (64 bits) Windows 8 (64 bits)
用户界面 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件 可选项离线测试
转换工具 可选项软件可用于转换CAD数据为伟特的格式
标准测试开发时间 4小时至1.5天以转换原本的CAD文件和开发应用程式
生产线整合 V810iS2 V810i S2 XXL
输送高度 823 mm - 980 mm 919mm- 1014mm
标准通讯输送装置 SMEMA
读码器 兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*
测试速度
标准图像采集速度 51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
误判率
最小特征的检测能力 500 -1000 ppm
脚间距1 0.3 mm and above 0.3 mm 或以上
短路宽度2 0.045 mm
最小锡厚 0.0127 mm
电路板检测特性** V810i S2 V810i S2 XXL
最大电路板尺寸 457 mm x 610 mm (18" x 24") 660mm X 965mm (26"x38")
最小电路板尺寸 76mm X 76mm (3" x 3") 76mm X 76mm (3" x 3")
最大电路板可检测的区域 434mm X 610mm (17.1"x24") 654mm X 965mm (25.75"x38")
最大电路板厚度 4 mm (160 mils), 7 mm (280 mils)与载具
3.5mm (140mils)高检析系统 12.7mm (500mils)
最小电路板厚度 0.5mm (20mils) 0.5mm (20mils)
电路板翘曲 下弯 < 2.0mm;上弯 < 1.0mm 下弯 < 3.3mm;上弯 < 3.3mm
最大电路板重量 4.5kg 15kg
最小电路板重量 0.03kg 0.03kg
电路板顶部间隙 25mm @ 19um 解析度,15mm @ 13um 解析度 25mm @ 19um 解析度，
10mm @ Hum 解析度 15mm @ 13um 解析度
*顶部间隙从输送带计算起 *顶部间隙从电路板表面计算
电路板低部间隙 50mm 80mm
电路板边缘间隙 3.0mm 3.0mm
电路板宽度允许误差 +/-0.7mm +/-0.7mm
系统解析度 19um/llum 19um/13um
100%压合件测试能力 是（配以PSP 2功能） 是（配以PSP 2功能）
电路板可接受的最高温度 40 °C 40 °C
电源和环境 V810i S2 V810i S2 XXL
电压需求 200 -240 VAC 3相;380 - 415 VAC 3相 wye (± 5) (50Hz or 60 Hz)
压缩空气需求量 552 kPA (80 psi)压缩空气
系统体积（宽度X深度X高度） 1520mm X 1940mm X 1890mm 2240mm X 2460mm X 1980mm
系统重量 ~3220kg ~5500kg
安全基本标准 X-光辐射浅漏v 0.5 pSv/hr
打10, S2EX 先进三维X-射线检测机台(AXI)
规格
系统
系统控制器 操作系统
测试开发环境 综合控制器，八核心Intel Xeon处理器 Windows 8 (64 bits)
用户界面 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
离线编程开发软件 可选项离线删试
转换工具 可选项软件可用于转换CAD数据为伟特的格式
标准测试开发时间 4小时至1.5天以转换原本的CAD文件和开发应用程式
生产线整合
输送高度 865 mm -1025 mm
标准通讯输送装置 SMEMA
读码器 兼容大多数行业标准的读码器
系统性能参数*
测试速度
标准图像采集速度 51.68 cm2/sec (8 in2/sec) at 19um
误判率
最小特征的检测能力 500 -1000 ppm
脚间距' 0.3 mm或以上
短路宽度2 0.045 mm
最小锡厚 0.0127 mm
电路板检测特性**
最大电路板尺寸 482 mm x 610 mm (19" x 24")
敢小电路板尺寸 76mm X 76mm (3" x 3")
最大电路板可检测的区域 474mm X 610mm (18.7"x24")
最大电路板厚度 7 mm (276 mils)
最小电路板厚度 0.5mm (20mils)
电路板翘曲 下弯 < 3.0mm;上弯 < 1.5 mm (PSP)
最大电路板重量 4.5kg
景小电路板重量 0.03kg
电路板顶部间隙 50mm @ 23um 解析度,38mm @ 19um 解析度
11mm @ Hum解析度
*顶部间腺从输送带计算起
电路板低部间隙 70mm
电路板边缘间隙 3.0mm
电路板宽度允许误差 +/-0.7mm
系统解析度 11 pm, 19 Rm, 23 pm
100%压合件测试能力 是(配以PSP 2功能)
电路板可接受的放高温度 40 °C
电源和环境
电压需求 200 - 240 VAC 3相;380 - 415 VAC 3相 wye (+ 5) (50Hz or 60 Hz)
压缩空气需求量 552 kPA (80 psi)压缩空气
系统体积(宽度X深度X高度) 1566 mm X 2145 mm X 1972 mm
系统重量 -3500kg
安全基本标准 X-光辐射洗漏＜0.5pSv/hr
1.假设垫片的宽度是间距的50%。
2.最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何 X-射线减震器处在X-射线的路径或与特点处于同个区域，除了在 多层次印刷电路板所发现的特点。
1.利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用栽具来处理。
2.电路板的裁大尺寸和重量含裁其在内。
3.使用裁具可测试较小面积的电路板。
4.随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5.从电路板底部测量包括最大翅曲