半导体光刻胶
半导体光刻胶又称光致抗蚀剂,是由感光树脂、增感剂和溶剂等组成的一种光敏混合液体,在半导体制造的光刻工艺中,光刻胶作为抗腐蚀涂层材料,通过紫外光、电子束等照射或辐射,溶解度会发生变化,从而实现图形转移。半导体光刻胶广泛用于逻辑、存储、模拟、功率等集成电路芯片的制造,是芯片制造的关键材料。
2023年中国半导体光刻胶市场规模约为64亿元,随着半导体制造本土化的推进,本土存储、逻辑晶圆厂产能逐步扩大,本土芯片设计企业逐步将制造订单转移到国内,同时海外芯片企业将在华销售的芯片专项在华生产,预计到2028年国内半导体光刻胶市场规模将会达到150亿元,年复合增速超过18%。
半导体光刻胶又称光致抗蚀剂,是由感光树脂、增感剂和溶剂等组成的一种光敏混合液体,在半导体制造的光刻工艺中,光刻胶作为抗腐蚀涂层材料,通过紫外光、电子束等照射或辐射,溶解度会发生变化,从而实现图形转移。半导体光刻胶广泛用于逻辑、存储、模拟、功率等集成电路芯片的制造,是芯片制造的关键材料。
2023年中国半导体光刻胶市场规模约为64亿元,随着半导体制造本土化的推进,本土存储、逻辑晶圆厂产能逐步扩大,本土芯片设计企业逐步将制造订单转移到国内,同时海外芯片企业将在华销售的芯片专项在华生产,预计到2028年国内半导体光刻胶市场规模将会达到150亿元,年复合增速超过18%。