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集成电路芯片引线键合机 KS IConn Plus

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用于集成电路芯片的金丝球焊键合,使芯片pad和基板金手指连接 达到电路相通的作用


IP属地:广东来自Android客户端1楼2025-04-30 16:51回复
    该设备出厂年份是2015年
    品牌是美国库力索法(K&S )
    型号:IConn plus
    整体焊接精度:±2um
    支持线径0.6-2.0mil
    需要了解的朋友留言


    IP属地:广东来自Android客户端2楼2025-04-30 16:53
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