今天看网上自媒体视频。高通自研架构性能不行，比不过苹果的视频，硅光子半导体技术介绍视频。突然联想到了硅光子技术，光子互联可以大幅降低芯片传输延迟，提升数据吞吐量。
一个外行人的想法:用光子互联传输硅芯片内的逻辑运算与数据存储部分，以此提升芯片性能不知道是否可行？
英特尔在硅光子半导体技术上处于领先地位，并且英特尔目前需要有公司合作打磨新工艺，高通真的应该与英特尔合作，为芯片设计，引入新的可商业化技术，AMD与台积电合作，为x86引入了小芯片互联，达到目前的超越。