先说结论。前后历时一个月，总结各方信息，基本可以断定，那种拆机后主板盖板是黑色的steam deck就是官方改良款了。而且今天翻ifixit，人家也都已经明确黑色盖板的版本是新版了。
至于如何不拆机判断是不是新版，首先看序列号，序列号 567位是日期码，3是23年，后两位是周数，23年3月以后生产的，应该都是新版了。另外新版QPN码里的F7A代码是变成F7AA。至于原装包里有没有拉绳，这个判断方法没用，我8月6日在京东海外官方旗舰店买的512原装美版，其原装包就没有拉绳，但看序列号是22年45周生产的，QPN码是F7A，旧版。
最后新版确实更合理，一来散热铜管没有导热贴接触到主板盖板了，这样可以让主板这块盖板更专注于对电源IC散热，最大的好处是玩没电时，直接充电不怕烧IC了。之前因为散热铜管的热量会通过导热贴传到主板盖板上，导致休眠后，风扇不转了，APU堆积的热量叠加低电量充电时快速充电导致电源IC产生的热量，会有概率烧电源IC，尤其是改了SSD的，很多SSD厚度过厚（尤其是2T SN740），比原厂SSD厚1mm，导致盖板变形，电源IC的导热贴接触不良，那就更容易烧电源IC了。
新版电源IC移动了位置，而且不再叠加APU热量，从道理上来说，新版的结构更不容易烧电源IC了。
至于风扇正装反装，这个应该影响很小，我觉得新版最大的优势就是打没电时，直接休眠，马上充电，这种应用场景下，电源IC更安全。
旧版的话，还是应该尽量避免以上使用场景，没电了，休眠后等5分钟再充电也没事儿，或者没电了，直接接上充电器继续玩，边冲边玩都好过直接休眠马上充电，毕竟边冲边玩时，风扇会转，而且转速不低，也能快速带有堆积热量。
关于改良版steam deck，可以终结讨论了。
最后的最后，那些鼓吹给steam deck换SSD要加散热马甲的商家或个人，你们良心不会痛吗？本来换1TB的SSD都比原厂512g的SSD要厚了，但套上原来的屏蔽罩，问题还不大，你们推荐去加散热铜片，那么厚的铜片，原装盖板铁定变形，一旦盖板上用来给电源IC散热的导热贴接触不良，这个电源IC几乎是必烧，迟早的问题。换2T SSD的，哪怕不用散热铜片，只用原厂屏蔽罩，厚度也太厚了，盖板一样变形。现在没事，不代表半年后没事。一定要换SSD，那就换1Tb的，装盖板时尽量注意细节。还有些说换SSD不装屏蔽罩的，说ROG掌机的SSD不是也没屏蔽罩的那帮人，你们去查一下steam deck的无线芯片在哪里，ROG的结构，SSD当然可以不用做屏蔽，但steam deck不行。