1、锡膏印刷厚度与印刷量
在SMT贴片加工中，锡膏的印刷厚度是一个主要参数，如果锡膏太厚或太多，就会发生坍塌，从而导致锡珠的形成。制作模板时模板的开孔大小一般是由焊盘的大小决定的，一般情况下为了避免焊锡膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸设计在小于相应焊盘接触面积10％的范围内，这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。
2、回流焊
一般来说，smt回流焊过程可以分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊锡膏内部会发生气化，当气化现象发生时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力的话就会有少量焊粉从焊盘上流下来，甚至会有锡粉飞出来。到了焊接过程时，这部分焊粉也会熔化，形成SMT贴片加工中的焊锡珠。

3、环境
smt制造的工作环境也会影响到锡珠的形成，例如当PCBA板的存放环境过于潮湿或是在潮湿环境中存放过久，严重时甚至可以在PCBA板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分就会影响到PCBA贴片加工的焊接效果最终导致锡珠形成。
在电子加工厂的smt制造中还有许多会影响到锡珠产生的原因，例如钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等。