全新架构的MATX机箱设计16.4L,同类极限可以到11L

https://www.bilibili.com/video/BV1LY411K7GY 视频地址

设计用途:桌面机箱
规格尺寸:长327mmx宽177x高284mm(不含底脚30mm)
容量体积:16.4升
兼容支持:MATX主板,DTX主板
散热高度:150mm以下
显卡尺寸:270mm以下
显卡厚度:2槽~2.5槽
功能特色:前置显卡仓设计,移除显卡热量影响,解决扩展卡散热和空间与显卡冲突
CPU散热:23cmx15cm的空间内由上下风扇提供正压冷风;由后部负压风扇提供负压排热
显卡散热:前置进气,两侧出气,背卡热量由顶部散出
内存散热:顶部1cm距离12cm风扇强大直吹
其他散热:主板,固态,PCIE固态,扩展卡,皆受微正压气流影响被动带走热量
改进方案设计方向:
1.可改240水冷设计,内进气,外出.需要现在的3个12cm风扇进气,水冷和9cm风扇排气
2.可改ATX电源,放弃全靠扩展卡或扩展卡兼容性,竖置ATX电源于机箱位置,同时提升显卡高度
3.可压缩宽度,体积缩小到11~12L以下,SFX电源竖放,放弃扩展卡兼容性,锯掉显卡PCI挡片底部双凸部分.需上240水冷,此时为12L,压缩显卡厚度到2槽可以到11L
4.可压缩底部高度,把前置显卡的PCIE开口位置提高1.5cm.需要3D打印或者折弯设计,代价是增加工艺复杂性,缩短了显卡长度.
诸如此类推展型设计可以有很多~
这架构只是MATX新架构的基础,在这个基础上设计更多的方案
那么最大的阻碍是什么呢? 是显卡延长线!
所以只能针对自己的需求或针对小批量的用户来进行特色的设计.

显卡吊装有个散热问题

有逆重力散热的显卡才适合吊装，再加上这个机箱284mm高度的设计，感觉局限性很大，如果把SFX电源下置，应该能兼容三风扇的显卡

设计挺好的，点个赞

我早都做出来了

点赞，之前发现问题想怎么解决显卡侧出风或者前后出风的问题，今天就看到有解决方案，牛逼。
出了机箱我第一个买。
现在显卡是热量一个比一个猛，不是加热处理器就是加热m2，最好做分格，热量不叠加。
甚至想过直接给显卡背面加个隔板，热量直排出机箱。