问题分析：
这种情况属于通孔回流焊、但是孔壁又没有金属，就要考虑是否有什么特殊情况，例如：原本就不是金属化孔。经验证产品没有使用通孔回流，因为开关不耐高温。所以是后段手焊，但为了提高手焊效率，所以SMT在PAD上预上锡，然后在手焊端加锡焊接。那么问题来了，这种二次加锡，会不会增加合金层厚度，造成焊点更脆而更容易被拉裂的情形呢？答案是：并不会。这只是手工焊技巧的问题、与IMC的变化并没有直接关系，只要熔焊做得好，焊接温度和时间合适，并不会造成这种情况。

那么我们应该如何判断问题出自于哪个环节。基本上这种焊层裂开都是元器件与PCB基材的拉脱强度有较大关系。 如何从早期预防这种问题，就需要做焊点强度测试了。
目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度，其中焊球拉拔和焊球剪切测试应用广泛。
焊点强度测试参考标准
高温拔针测试(Hot Pin Pull Test) ：IPC-TM-6502.4.21.1
焊球拉拔测试（Ball Pull Test）：JEDEC JESD22-B115
焊球剪切测试（Ball ShearTest）：JEDEC JESD22-B117A

通过PCBA焊点强度测试，我们可以对具体的问题进行排查。基本上可以从下面几大因素进行考量。
1）对焊球产生的机械应力
Ø SMT 制程（温度变化、CTE匹配等）
Ø 运输过程的冲击和震动
Ø 客户使用条件
材料的影响
Ø 转用无铅焊料
Ø PCB材料（厚度、硬度、Reflow中的稳定性等）
设计规则
Ø BGA上的焊盘尺寸
Ø 线宽
Ø 焊球间隙
Ø 线路位置等变小

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