简单整理了一下关于电脑硬件的知识，本人也是已多年卖电脑经验和各类视频渠道整理的信息，可能会有错误或遗漏，也敬请各位吧友们指正。
一楼两张为AMD和英特尔的大家族图片

1、CPU架构
CPU架构，目前没有一个权威和准确的定义，简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。

2、制造工艺
CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平，改进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作工艺以纳米（nm）为单位，目前CPU主流的制作工艺是22nm和14nm。对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。

处理器的32位和64位区别
32、64位指的是位宽，位宽是指微处理器一次执行指令的数据带宽。
32位CPU一次只能处理32位，也就是dao4个字节的数据；而64位CPU一次就能处理64位即8个字节的数据。如果我们将总长128位的指令分别按照16位、32位、64位为单位进行编辑的话：旧的16位CPU（如Intel 80286 CPU）需要8个指令，32位的CPU需要4个指令，而64位CPU则只要两个指令。显然，在工作频率相同的情况下，64位CPU的处理速度比16位、32位的更快.

4、主频、外频、倍频
CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，在单核时代它是决定CPU性能的最重要指标，一般以MHz和GHz为单位，如Phenom II X4 965主频是3.4GHz。由于CPU发展速度远远超出内存、硬盘等配件的速度，于是便提出外频和倍频的概念，它们的关系是：主频=外频x倍频。而我们常说的超频，就是通过手动提高外频或倍频来提高主频。
5、核心数、线程数
目前主流CPU有双核、三核和四核，六核也在2010年发布。增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后，使核心数与线程数形成1:2的关系。
6、多媒体指令集
MMX、3DNOW!和SSE均是CPU的多媒体扩展指令集，它们对CPU的运算有加速作用，前提是需要软件支持。如果软件对CPU的多媒体指令集有优化，那么CPU的运算速度会有进一步提升。
7、虚拟化技术
CPU的虚拟化技术（Virtualization Technolegy，简称VT）就是单CPU模拟多CPU，并允许一个平台同时运行多个操作系统，而应用程序都可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高工作效率。

8.来总价下两家的总体差别
英特尔的主要优势在于稳定，单核频率高，游戏性能好，比较适合买回来装好电脑就用的人
AMD的主要优势在于性价比，核心数较多，超频空间大，但装完后还得进行一些调试才能发挥最大的效能，较为适合对硬件有一定了解而且不怕麻烦的人 个人推荐剪辑 渲染 设计建模这些生产力的首选AMD的
值得注意的是AMD的CPU默认没有核显，只有带后缀‘G’的才有核显，而英特尔默认CPU自带核显，后缀‘P’为削弱核显，而后缀‘F’则是无核显和后缀‘K’则是可以超频需要Z系列X系列高端主板

上就是CPU的全部内容了，CPU讲解完了 我们来看看CPU的散热器

说到散热器，大多数人的认识度可能比较低，知道散热器散热方式、材料的怕是不多（特指现在想要DIY电脑的小白）。大多数就是对比一下评测数据就选择了最为常见的塔式散热（反人类400）或者一体水冷，最多尝试DIY分体水冷，这就一个消费者的角度来说完全正确，可我从来不只是消费者，分析散热器的散热原理，以便让我们从散热器的任何一个部分DIY适合自己的散热器。特别是夏天来了，室内和电脑的温度直线升高，可能有些朋友的电脑已经“嗡嗡嗡”的发出直升机般的叫声！今天主要通过一些通俗易懂的知识点，科普一下CPU风冷散热器选购知识扫盲，希望在小伙伴在选风冷散热器的时候，可以大致知道怎么看好坏！

CPU风冷散热器怎么看好坏？风冷散热器选购知识扫盲
目前，CPU散热器主要分为风冷和水冷，其中风冷是绝对主流，水冷则主要是少部分高端玩家在使用。下面，首先说说CPU散热器的重要性。
如果电脑散热不良，CPU的温度过高，CPU为了保护自己不被烧坏，首先会自动降低频率来减少发热，这会导致电脑性能下降。其次降频之后如果温度还是过高，CPU就会自动触发电脑死机来保护自己，所以保证良好的散热还是很有必要的。
一、风冷散热器的工作原理：传热底座与CPU紧密接触，通过导热装置，将CPU产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量。

散热方式装置有三种：
①纯铜（纯铝）散热：这种方式导热效率比较低，但是结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。
②铜管散热：这是现在最常用的方式，它的铜管是中空的，里面注有一种导热液，温度升高时铜管底部的液体蒸发吸收热量，将热量传递给散热鳍片后温度降低凝结成液体，流回铜管底部，如此循环，导热效率很高。所以现在的大部分散热器都是这种方式。
③水冷散热：我们常说的水冷散热器，严格来说它并不是水，是一种导热率很高的液体。它是通过水将CPU的热量带走，然后高温的水在通过曲曲折折的冷排（结构跟家里的暖气片差不多）的时候被风扇吹走热量，变为凉水再次循环。

二、影响风冷散热效果的因素
热量传递的效率：热量的传递效率是散热的关键，影响热量传递效率的因素有以下4点。

1.热管的数量以及粗细：热管根数越多越好，一般2根凑合，4根够用，6根及以上就是高端散热器了；铜管越粗越好（大部分为6mm,也有8mm的）。

2.传热底座的工艺：①热管直触：这种方案的底座非常普遍，一般的百元及以下散热器都是这种的。这种方案为了保证与CPU接触面的平整，会把铜管拍扁、打磨，这使得本来就很薄的铜管更薄了，时间久了就会出现凹凸不平的现象，影响导热效率。正规大厂都会把铜管打磨的非常平整，这样就与CPU的接触面积更大，导热效率高。一些山寨厂家的铜管凹凸不平，导致有些铜管工作时根本接触不到CPU，所以再多铜管也只是花架子。
②铜底焊接（镜面打磨）：这种方案的底座价格稍微贵一些，因为把传热底座直接做成镜面，接触面积更高，导热效果也更好。所以中高端的风冷散热器都是用这种方案。
③均热板：这是一种很少很少见到的方案，原理类似于热管，也是通过液体遇热蒸发，然后遇冷液化来传递热量，这种方案导热均匀效率高，但是成本很高，所以很少见。

3.导热硅脂：由于制造工艺问题，散热器底座与CPU之间不可能有完全平整的接触面（即使你看上去很平整，但是在放大镜下是能看到凹凸不平的），所以就需要涂一层导热系数较高的硅脂来填补这些凹凸不平的地方帮助导热。硅脂的导热系数比铜低很多，所以只要均匀的涂上薄薄的一层就好了，如果涂太厚，反倒影响散热了。一般的硅脂的导热系数在5-8之间，也有非常昂贵的导热系数在10-15。
4.散热鳍片与热管交接处的工艺：热管是穿插在鳍片之间的，要把热量传递到鳍片上，所以他们交接地方的处理工艺也会影响导热性，目前的处理工艺有两种：①回流焊：顾名思义就是将两者焊接到一起。这种方案成本较高，但是导热性能好，而且很牢固，不容易出现鳍片松动的现象。
②穿fin：也叫“穿片”工艺。顾名思义就是在鳍片上开孔，然后借助外力将导热铜管插进鳍片里。这种工艺成本较低，虽然简单，但是要想做好却并不容易，因为要考虑接触不良、鳍片松动等问题（如果你随手一拨，鳍片就在热管上滑动，导热效果可想而知了）。

5.鳍片与空气的接触面积大小：
鳍片承担着散热的重任，它的任务是将热管送来的热量散发到空气中，所以鳍片必须尽可能多的与空气进行接触，有些厂家会细心的设计一些凸点来尽可能大的增加鳍片的表面积。
6.风量：
风量表示每分钟风扇能送出风的总体积，一般用CFM表示。风量越大，散热也就越好。
关于风扇的参数还有：转速、风压、扇叶尺寸、噪音等。现在大多数的风扇都带有PWM智能调速，我们需要关注的也就是风量、噪音等。
三、风冷散热器的类型：风冷散热器有三种类型被动式散热（无风扇设计）、塔式、下压式。这三种有什么优缺点呢，又要怎么选择呢！
1.被动式散热：它其实就是一个无风扇版的散热器，全靠空气流通带走鳍片上的热量。优点：完全没有噪音。缺点：散热性能差，适合发热量特别小的平台（我们的手机几乎都是被动式散热，甚至不如被动式散热）。
2.下压式散热：这种散热器风扇是朝下吹的，所以在兼顾CPU散热的同时也可以惠顾到主板和内存条散热。但是散热效果稍差，而且会扰乱机箱风道，所以适合发热小的平台，同时由于体积小不占空间，所以是小机箱的福音。
3.塔式散热：这种散热器高高耸立如高塔一般，故名塔式散热。这种散热器单向吹风，不会扰乱风道，而且鳍片和风扇可以做的比较大，因此散热性能最好。但是不能兼顾主板和内存散热，因此多需要机箱上的风扇辅助才行。
注意：一些特别大的塔式散热器由于设计不太合理，会出现遮挡内存条的情况，购买前要询问客服才行。

四、风冷散热器品牌
猫头鹰：来自奥地利的品牌，猫头鹰主要以静音风扇久负盛名。猫头鹰的散热器最主要的特点是静音，而且设计绝对没有光污染，坚持使用回流焊工艺，但是价格昂贵。如果只是追求静音，可以买稍微便宜的型号，但如果还想要一个不错的散热效果，那就只能放血了。

九州风神和酷冷至尊：台湾品牌，热管散热装置方式，安装方便，目前绝大多数人的装机的选择。

ID-COOLING：深圳品牌，产品设计很棒，而且性价比高。主力产品是下压式散热器，ITX机箱用户可以选择IS-VC45，采用均热板设计，厚度仅为45mm；IS -60，采用6热管设计，也是一款性价比很高的产品。

超频三：深圳品牌，超频三的散热器性价比很高，最出名的就是红海mini了，2热管设计，不玩游戏的话足够了。东海X5和东海X6也都是很有性价比的选择。

总结：
1.虽然热管数量很重要，但是吸热底座做工必须要足够好才行，如果做工不平整，再多的热管都没用，因此散热器拼的更多是做工。
2.普通的I3、I5后面不带K的CPU和锐龙不带X的CPU，如I3 9100F、I5 9400F、锐龙R5-2600、锐龙R5-3600等选择4热管的散热器就足够了，比如九州风神玄冰400或酷冷至尊T400I都能轻松应对。
3.I3、I5、I7后面带K的CPU和锐龙带X的CPU，如I3-9350K、I59600K、I7 9700K、锐龙 R5 3600X、锐龙 R7 3700X等选择6热管就可以了，如赛普雷V587、九州风神的大塔霜、利民的TS140P等。
4.选择散热器的时候一定要注意:①机箱限高和散热器的大小；②挡不挡内存条；③支不支持你的主板平台（大部分散热器都支持英特尔和AMD多平台）。
5.硅脂也很重要，尽量选择导热系数在5以上的硅脂。这东西很便宜，确是散热很重要的一环，均匀的涂上薄薄的一层就可以了。

散热器的部分呢 已经讲完了 不知大家是否看得懂呢 ，接下来我们来讲主板的部分

I/O接口区域（10）：主板I/O接口，还是一个很重要的部分，倒不是说这里决定啥性能，就算简单做个科普吧。技嘉Z390 GAMING X主板的I/O接口，算是主流大众，技嘉Z390 GAMING X主板是一些相对定位不高的主板。所以还能看到PS/2的键鼠接口，其实现在键鼠外设都是USB通用接口了，经典键鼠直接用，当然通过转接USB也都行。视频输出接口，算是小白装机很容易犯的错误，有独显的一定要接独显，而不是主板上面这个核显输出哦。如图所示▼

有些高规格的主板，这里会有WIFI模块的天线接口，USB3.1 Typc-C，USB接口最常用，一般来说黑色就是USB2.0（速度不快，可以接键鼠外设啥的）；蓝色是USB3.0，最常用（后来规范叫 USB3.1 Gen1）；红色或者有一些Type-C大都是USB3.1（USB3.1 Gen2）。我想说的，其实是目前USB3.1主流设备速度都达不到，USB3.0很多速度还不够满速呢。不过个别高端主板支持雷电3（会注明Thunderbolt或闪电标示），通过Type-C接口来实现，有专业高速文件传输需求的可以选择。如图所示▼

CPU供电及供电散热部分（11）：CPU核心供电规格和散热设计，这部分是主板很关键的部分，特别是对于中高端定位的主板，由于涉及CPU超频等高阶操作，为了让CPU在更高频率下稳定运行，供电设计则直接决定主板的品质。当然了，说到主板供电，绝大部分人都会通过数电感（下图我标红的部分），来傻瓜式的判断供电相数，一般倒是可以第一眼看到主板供电是否良心，但实际极纠起来肯定是不科学不严谨的。因为除了电感、电容个数，真正决定供电的还要看PWM芯片和MOSFET Driver（Mos管），这些其实是从源头和供电设计角度来决定供电能力的天花板的。

主板从PWM控制芯片，给到CPU供电的示意图，采用IR PWM数字供电芯片，以及一体整合式的Mos管，采用在一些高端主板上，不过现在有些高端主板，采用了IR数字供电解决方案，DrMos则是通过一体化的设计，将上桥、下桥、Driver管整合在一块芯片内，从而拥有更好的电器效能。如图所示▼

CPU供电芯片、Mosfet和电感在高负载下，需要更好的散热，虽然更多的供电相数，带来CPU更稳定的运行，多项供电也能平分不少电流发热，但对于如今的多核+高频特性，甚至超频操作，肯定还需要加强散热。所以除了我们给CPU上顶级风冷散热器，360冷排的水冷，CPU供电部分的辅助散热也是这两年中高端主板军备竞赛的一环。可以看到，不仅应用了面积更大的散热片，曾经的散热导管也应用其上，因为降低这部分温度和CPU本体降温一样都相当重要。

CPU供电，顶级主板也都上了双8PIN，另外由于现在主流平台的CPU核心数普遍提升，再加上高端发烧友的超频需求，在CPU供电输入规格上，都是8PIN（8个电源针孔）起步。一些高性能主板提供8+4PIN，甚至顶级可以到8+8PIN，简直是丧心病狂的地步。要知道这可是当年顶级显卡的外接供电规格，另外在选择电源上，是否支持CPU双8PIN供电的线材也要留意下（不过按理说，650W以上的中高端电源基本应该都能满足）如图所示▼

至于主板上还有各种前置面板接口、跳线插针、风扇、RGB灯条等插针，这些零碎的就不多说了。
主板版型分类，DIY可玩性也都在这,对于主板版型，从大到小主要是四种。如图所示▼

E-ATX：除了High-End平台（X299、X399主板）是标准配备，在主流平台（Z390、X570）的顶级型号上，各大主板厂商的精神图腾旗舰也会采用E-ATX版型，实现更炫酷张扬的造型，或一般用户用不到的黑科技。动辄四五千以上的售价，显然是土豪的玩物。

ATX：最标准的版型，与MATX主板差别主要在两点：1、拓展插槽区域更充足。2、大部分中高端芯片组主板，也都是ATX版型的，供电规格普遍会更好，是超频性能级平台的常规选择。对于预算充足的玩家，诸如Z390、X570芯片组有很多高端型号可以选择；但如果要兼顾供电规格、RGB和外观造型、价格别太贵，那么建议1500-2000元左右的型号比较合适，一线厂商也都有热卖型号，更多看玩家自己的喜好了。

M-ATX：相对于标准ATX，主流的M-ATX主板都是走性价比路线的，对于不需要超频的大多数人，MATX供电规格做到够用就好，所以INTEL的B360/B365、以及AMD的B450主板，MATX紧凑级小板最实惠好用。另外拓展插槽部分，也有不少主板提供了双M.2插槽，提供了足够大拓展升级空间。

TX：全称是Mini-ATX，言下之意就是最迷你的尺寸。近两年喜欢DIY ITX小主机的玩家越来越多，相关的小尺寸机箱、ITX单风扇显卡的硬件配件也更丰富，确实有一批忠实的拥趸，其实我自己也非常喜欢ITX平台。只不过由于ITX更多是小众产品，相关配件也都走的精致高**路线，定价也会高一些，个性也需要代价的~

对于ITX极致的小钢炮，纵然我们可以选择一些Z390、X570芯片组的ITX主板，但追求小尺寸和超频性能，本来就是矛盾的。真要实现除了购买高端主板，水冷散热或者机箱风道都需要考虑到，甚至需要被迫选择稍大一点的机箱，预算充足和喜欢研究的玩家都。不过从实际使用角度来看，主要的游戏需求说到底还是看显卡，CPU超频获得的收益其实很小，所以喜欢ITX小主机的实用派玩家，选择B360、B450主板的ITX小板装机，我觉得更实在一些，搭配一颗I5或锐龙5足够，更多预算放到显卡还是王道。
随着更多小机箱的推出，不少玩家入坑小钢炮装机，所以简单介绍了主板版型，我也是希望新手玩家，除了单一的性能指标，可以更多的从主机尺寸来考虑问题。目前来看，无论您是性价比的实用派，还是预算充足想要性能平台，主机打造可大可小，DIY可玩性可不仅仅是性能。

最后总结和建议：
追求性价比的主流用户：一般来说，CPU的选择都是千元左右或出头，无论INTEL、AMD平台都有对应的MATX版型的B360/B365、B450主板可供选择。本着功能够用，性价比优先的原则，板U加起来，一般也就在1500-2000元比较合理。
绝大部分追求性能的超频用户：INTEL平台超频肯定就是Z390主板（或Z370），AMD锐龙平台即便佛系默频用，为了8核16线程的稳定和控制发热，也是X470或者X570主板为宜。第一关注的重点，还是看供电的规格，ATX版型的产品，在供电、外观颜值、兼容拓展性上都做的够完善，中端1500元到三四千元的高端ATX主板，针对我们的预算选择即可。另外如果追求整机的视觉效果，也建议240冷排及以上的水冷散热，否则使用顶级风冷直接把主板很多外观设计元素遮挡住，颜值就大打折扣了。
准备入坑小主机的用户：虽然如今推出了不少针对ITX主板设计的机箱，但一定程度也要避免陷入“ITX装机陷阱”。 因为其实很多ITX机箱实际尺寸并不小（为了妥协全尺寸显卡、预留水冷风扇位等），甚至一些是MATX和ITX兼容的机箱，到时候我们不妨看看MATX主板是否满足需求，理论上还能节省一些预算。而如果真要追求极致小尺寸，关于散热器高度、显卡长度、是否需要搭配SFX小尺寸电源，都是需要细心考虑的问题。以上就是关于主板科普与选购知识点啦