iO1.1 焊盘“原板级”修复和细节复原

一直发不出去，好尴尬，不知道这条能不能发出去（第四遍了）
一个老乡吧友发来一个iO1.1要换微动，结果一打开就懵了（见图1～4）；
左键这焊盘不忍直视呀，主板泡过水，多处严重腐蚀和锈蚀，尾板用两根线焊接的；
别的不多说，开始复原细节和修复它吧：
第一步：拆掉所有“C不忍睹”的地方，先清洗一遍；腐蚀锈蚀的地方进行第一遍清理（图5）那种有泡泡的，都是进水后与空气接触氧化导致焊盘与油墨涂层表皮分离了（一碰就掉了，嘎嘣脆），锈蚀的地方最麻烦，洗板水、530、酒精都洗不掉，慢慢弄才弄干净的；
第二步：修复腐蚀锈蚀的油墨涂层表皮（图6）虽然有色差，但是好很多了；
第三步：修复左键被拉掉的焊盘（这里解释一下，看过我做的iO1.1板子的朋友们应该知道，我喜欢致敬经典并注重细节，所以我修复焊盘的方式也不同，往下看），处理干净焊盘，并把相关线路引线刮出来进行“对接”修复（图7），看着是不是和原板子几乎一模一样，而且也很结实，350度烙铁烫都没事，放心后期更换微动；为了防止右边的焊盘后期脱落，也顺手给它加固了（这里再提一下，我个人（仅个人）不建议改微动热拔插，具体原因文章结尾写）；
第四步：处理所有腐蚀锈蚀的地方，更换新的光栅编码器（一样的原因，致敬经典，所以不改机械编码器），时钟晶振屏蔽罩进行打磨处理（不是更换哦），焊盘清理干净并重新铺油墨（光敏固化剂）保护焊盘（图8）
第五步：吧友想换个黄电容，哈哈，安排上，然后尾板用的也是原软排修复，整个主板全部弄干净（图9）；
最后：因为只能发9张图，所以别的细节图我会在下面进行更新放出给大家看（细节）。
关于微动热拔插个人建议（仅个人观点，不喜勿）
微动热拔插用户会认为很方便，后面换微动拔插一下就行了对吧，但是我个人 非常不推荐哦～
个人觉得不能为了方便，而妥协那些稳定性或者说电路完整性、高效性，因为微动它本来就属于一个非常高频的操作元件；当按下微动的时候，微动内部开关节点打开，然后信号传输芯片识别并反馈，它是需要一个急速且高效并不能有干扰的过程；
所以如果将微动改成热拔插方式，它就不是用锡来焊接将接触部位包裹，而是接触式卡住的方式，两个元器件的接触面积很小，内阻增大，电路信号传输效率降低，还有接触的位置长时间暴露在空气中表面会形成氧化层，再次增加内阻等等等等很多因素都会降低它的传输效率、稳定性、电路完整性；而焊接式是将整个元器件包裹在一起，接触面积最大化最高效；个人真心不建议改微动热拔插（不喜勿）。
好啦～～本次分享就到这里啦。
大家感兴趣还可以看我另外两篇贴子哈，感谢大家的支持。