PCT试验机规格：
1.内箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)
2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250 （mm)
3.内箱材质 : SUS 304#不锈钢板材质.
4.外箱材质 : 高级烤漆 或 不锈钢
5.温度范围 : 100℃～ 132℃. (饱和蒸气温度).
6.湿度范围 : ***RH . (饱和蒸气湿度).
7.压力范围 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制点压力.
8.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.
9.温度分布:(+/-)2.0℃.
10.升温时间:RT ~ 132℃约45分钟内. （控制点温度）.
11.加压时间:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内（控制点压力）.
12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
13.控制方式:微电脑PID控制.
技术要点有：密封效果、安全性能、操作方式。
1、密封效果：艾思荔公司所设计的反压式PCT高压老化试验箱是依靠箱体内部的压力将箱门与内箱紧密的吸合来实现良好的密封效果，当箱体内部的压力为0.1MPa时，内箱就会以0.1MPa的力将箱门吸合刚好达到良好密封的效果，不需要多余的压力就能轻松完成;当箱体内部的压力为0.2MPa时，内箱就会以0.2MPa的吸力将箱门吸合实现密封，整个密封过程基本上都是由设备本身来实现的。
2、安全性能：在试验过程中，随着箱体内部的压力增加，反压门扣会自动锁紧，箱门是无法打开的，这样能更有效地防止操作人员无意打开危险发生，当箱体内部的压力排泄完毕，反压门扣又会自动解锁，真正起到门禁的作用。
3、操作方式：平面反压式箱门设计，使用者只需在关门时将把手逆时针旋转180度，其它就交由设备自动完成就好。安全、方便、快捷、效果好!
14.控制精度:(+/-)0.5℃. 15.解析精度:0.1℃.
瑞凯PCT试验机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,稀土材料,钕铁硼,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
1.内箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)
2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250 （mm)
3.内箱材质 : SUS 304#不锈钢板材质.
4.外箱材质 : 高级烤漆 或 不锈钢
5.温度范围 : 100℃～ 132℃. (饱和蒸气温度).
6.湿度范围 : ***RH . (饱和蒸气湿度).
7.压力范围 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制点压力.
8.时间范围: 0 ~ 999 小时可调.
9.温度分布:(+/-)2.0℃.
10.升温时间:RT ~ 132℃约45分钟内. （控制点温度）.
11.加压时间:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 约40分钟内（控制点压力）.
12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
13.控制方式:微电脑PID控制.
技术要点有：密封效果、安全性能、操作方式。
1、密封效果：艾思荔公司所设计的反压式PCT高压老化试验箱是依靠箱体内部的压力将箱门与内箱紧密的吸合来实现良好的密封效果，当箱体内部的压力为0.1MPa时，内箱就会以0.1MPa的力将箱门吸合刚好达到良好密封的效果，不需要多余的压力就能轻松完成;当箱体内部的压力为0.2MPa时，内箱就会以0.2MPa的吸力将箱门吸合实现密封，整个密封过程基本上都是由设备本身来实现的。
2、安全性能：在试验过程中，随着箱体内部的压力增加，反压门扣会自动锁紧，箱门是无法打开的，这样能更有效地防止操作人员无意打开危险发生，当箱体内部的压力排泄完毕，反压门扣又会自动解锁，真正起到门禁的作用。
3、操作方式：平面反压式箱门设计，使用者只需在关门时将把手逆时针旋转180度，其它就交由设备自动完成就好。安全、方便、快捷、效果好!
14.控制精度:(+/-)0.5℃. 15.解析精度:0.1℃.
瑞凯PCT试验机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,稀土材料,钕铁硼,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
