PCB 回流焊后翘曲是 PCBA 生产高频不良，严重时导致器件虚焊、贴片偏移，甚至无法装配。板材应力不均是根本原因，多层板叠层不对称、铜箔分布不均衡，冷热收缩不一致，极易产生内应力。大面积单面铺铜、局部大面积镂空，都会加剧翘曲。
生产端，板材来料充分烘烤除湿至关重要，受潮板材高温加工后变形加剧；层压升降温速率严格管控，减少压合应力。阻焊固化、表面处理烘烤曲线不能随意提速。设计阶段做好优化，尽量保证板面铜分布均衡，避免一面大面积铜皮、另一面空白。对于大尺寸 PCB，合理设计工艺边、拼板连接点。表面处理方式也会轻微影响变形，沉金、沉银工艺烘烤温度不同。如果成品翘曲超标，可采用热压整平补救。前期设计优化搭配规范的制程管控，是解决 PCB 翘曲最经济有效的方案。