产品概述：Versatile Link系列核心器件
AFBR-1715MZ与AFBR-1715TZ是Broadcom Versatile Link通用链路系列中的高性能光纤发射器。两款产品均采用850nm VCSEL（垂直腔面发射激光器） 光源，配合集成的驱动IC，实现了低功耗、高可靠性的光纤通信链路，支持从DC到50 Mbaud的数据传输速率，适用于链路距离长达数公里的工业应用场景。
两款产品均通过了FDA IEC 60825-1 Class 1激光安全认证，符合RoHS环保标准，并在-40°C至+85°C的工业级宽温范围内稳定工作。
主要差异点：接口材质
两款型号的核心技术参数完全相同，主要区别在于光纤接口的材质：
AFBR-1715MZ：采用金属ST端口（Nickel-plated aluminum port），具有更优异的EMI/EMC（电磁干扰/兼容） 屏蔽性能，适用于对电磁环境要求极为严苛的场合。
AFBR-1715TZ：同样兼容“工业标准”ST连接器，适用于标准的多模光纤通信链路。
作为专业的电子元器件供应商，明佳达电子长期供应Broadcom（博通）AFBR-1715MZ与AFBR-1715TZ两款原装现货光纤发射器，同时提供专业回收服务。
详细规格参数
参数：AFBR-1715MZ / AFBR-1715TZ
制造商：Broadcom Limited
数据速率：DC – 50 Mbaud
波长：845 nm (典型值) / 850 nm
供电电压：3.0V – 3.6V
供电电流：10 mA (最大值)
输出光功率：-8.2 dBm ~ +2 dBm (峰值) / -37 dBm ~ +2 dBm
工作温度：-40°C ~ +85°C
连接器类型：金属ST端口 / ST端口
光纤类型：62.5/125µm 或 105/125µm 多模光纤 / 62.5/125µm 或 105µm 多模光纤
封装：密封封装，Tube管装
激光安：Class 1 FDA IEC 60825-1
RoHS符合：符合
产品优势
工业级高可靠性：密封封装设计，宽温工作范围，确保在恶劣环境下的稳定运行。
低功耗与长距离：仅需3.3V单电源供电，工作电流低至10mA，同时支持数公里的传输距离。
灵活的EMI设计：AFBR-1715MZ的金属端口提供了更优的EMI/EMC表现，可通过接地设计优化系统电磁兼容性。
典型应用场景
变电站自动化与高压直流输电（HVDC） 系统
工业现场总线与多模光纤工业网络
医疗设备与交通基础设施
发电系统与通用数据通信链路
AFBR-1715MZ与AFBR-1715TZ是Broadcom Versatile Link通用链路系列中的高性能光纤发射器。两款产品均采用850nm VCSEL（垂直腔面发射激光器） 光源，配合集成的驱动IC，实现了低功耗、高可靠性的光纤通信链路，支持从DC到50 Mbaud的数据传输速率，适用于链路距离长达数公里的工业应用场景。
两款产品均通过了FDA IEC 60825-1 Class 1激光安全认证，符合RoHS环保标准，并在-40°C至+85°C的工业级宽温范围内稳定工作。
主要差异点：接口材质
两款型号的核心技术参数完全相同，主要区别在于光纤接口的材质：
AFBR-1715MZ：采用金属ST端口（Nickel-plated aluminum port），具有更优异的EMI/EMC（电磁干扰/兼容） 屏蔽性能，适用于对电磁环境要求极为严苛的场合。
AFBR-1715TZ：同样兼容“工业标准”ST连接器，适用于标准的多模光纤通信链路。
作为专业的电子元器件供应商，明佳达电子长期供应Broadcom（博通）AFBR-1715MZ与AFBR-1715TZ两款原装现货光纤发射器，同时提供专业回收服务。
详细规格参数
参数：AFBR-1715MZ / AFBR-1715TZ
制造商：Broadcom Limited
数据速率：DC – 50 Mbaud
波长：845 nm (典型值) / 850 nm
供电电压：3.0V – 3.6V
供电电流：10 mA (最大值)
输出光功率：-8.2 dBm ~ +2 dBm (峰值) / -37 dBm ~ +2 dBm
工作温度：-40°C ~ +85°C
连接器类型：金属ST端口 / ST端口
光纤类型：62.5/125µm 或 105/125µm 多模光纤 / 62.5/125µm 或 105µm 多模光纤
封装：密封封装，Tube管装
激光安：Class 1 FDA IEC 60825-1
RoHS符合：符合
产品优势
工业级高可靠性：密封封装设计，宽温工作范围，确保在恶劣环境下的稳定运行。
低功耗与长距离：仅需3.3V单电源供电，工作电流低至10mA，同时支持数公里的传输距离。
灵活的EMI设计：AFBR-1715MZ的金属端口提供了更优的EMI/EMC表现，可通过接地设计优化系统电磁兼容性。
典型应用场景
变电站自动化与高压直流输电（HVDC） 系统
工业现场总线与多模光纤工业网络
医疗设备与交通基础设施
发电系统与通用数据通信链路
