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PCB 的孔径与电镀均匀性关系

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孔径越小、板越厚,孔铜电镀均匀性越差。常用的厚径比(Aspect Ratio)控制在 10:1 以下,超过该值需评估孔铜可靠性风险。


IP属地:湖北1楼2026-04-16 17:22回复