在空间受限的电机驱动、电源模块及汽车电子应用中，隔离栅极驱动器需要在提供强大驱动能力的同时，尽可能缩小占板面积。传统大电流驱动芯片往往采用较大封装，难以满足高功率密度设计。SiLM8263GAHB-DG是一款具有10A/10A源电流/灌电流能力、超高CMTI的双通道隔离栅极驱动器。配置为双输入高/低半桥驱动器，提供可编程死区（DT）功能。DIS引脚拉高可同时关闭两个输出。输出侧VDDA/B电源电压最高30V，输入侧VDDI支持3V至18V宽范围，所有电源引脚均有欠压锁定保护。采用5mm×5mm的13脚LGA5x5封装，隔离耐压2500VRMS，工作结温-40℃至+150℃。
特性
驱动能力：10A/10A峰值源电流/灌电流，适配大功率MOSFET/IGBT。
传输延迟：典型值80ns，响应迅速。
CMTI：最小值150kV/us，抗共模干扰强。
宽输入电压：3V至18V，兼容3.3V/5V/12V逻辑。
输入反向耐压：5V，增强接口鲁棒性。
输出电源电压：最高30V。
可编程死区：灵活配置死区时间，优化开关安全与效率。
DIS关断引脚：拉高同时关闭两路输出。
欠压保护：所有电源引脚UVLO。
隔离耐压：2.5kVRMS（LGA13），通道间功能绝缘700V。
紧凑封装：5mm×5mm LGA13，节省PCB面积。
工作结温：-40℃至+150℃。
应用领域
紧凑型电机驱动：无人机、机器人关节、电动工具中的半桥/全桥驱动。
汽车电子：48V轻混系统、电动座椅、车窗电机驱动。
模块电源：高功率密度DC-DC转换器中的隔离驱动。
工业自动化：小型伺服驱动器、步进电机驱动器。
太阳能优化器：微型逆变器中的功率管驱动。
SiLM8263GAHB-DG作为双通道隔离栅极驱动器，以10A峰值驱动、80ns延迟、150kV/us CMTI、可编程死区及2.5kV隔离等特性，同时采用LGA13紧凑封装，为高功率密度半桥应用提供了优异方案。其内置米勒钳位、宽输入电压范围和DIS关断功能，增强了系统安全性与灵活性。
#SiLM8263##双通道隔离驱动##门极驱动#
特性
驱动能力：10A/10A峰值源电流/灌电流，适配大功率MOSFET/IGBT。
传输延迟：典型值80ns，响应迅速。
CMTI：最小值150kV/us，抗共模干扰强。
宽输入电压：3V至18V，兼容3.3V/5V/12V逻辑。
输入反向耐压：5V，增强接口鲁棒性。
输出电源电压：最高30V。
可编程死区：灵活配置死区时间，优化开关安全与效率。
DIS关断引脚：拉高同时关闭两路输出。
欠压保护：所有电源引脚UVLO。
隔离耐压：2.5kVRMS（LGA13），通道间功能绝缘700V。
紧凑封装：5mm×5mm LGA13，节省PCB面积。
工作结温：-40℃至+150℃。
应用领域
紧凑型电机驱动：无人机、机器人关节、电动工具中的半桥/全桥驱动。
汽车电子：48V轻混系统、电动座椅、车窗电机驱动。
模块电源：高功率密度DC-DC转换器中的隔离驱动。
工业自动化：小型伺服驱动器、步进电机驱动器。
太阳能优化器：微型逆变器中的功率管驱动。
SiLM8263GAHB-DG作为双通道隔离栅极驱动器，以10A峰值驱动、80ns延迟、150kV/us CMTI、可编程死区及2.5kV隔离等特性，同时采用LGA13紧凑封装，为高功率密度半桥应用提供了优异方案。其内置米勒钳位、宽输入电压范围和DIS关断功能，增强了系统安全性与灵活性。
#SiLM8263##双通道隔离驱动##门极驱动#
