主流电镀金属及特性
铜：核心导电金属，导电性好、成本适中，是线路和孔壁电镀的首选，用于构建主要导电通路。
镍：作为中间阻挡层或耐磨层，可防止底层金属扩散，提升表面硬度，常用于铜层之上打底。
金：导电性优、抗氧化性强、耐磨性好，多用于高频信号区域、连接器（金手指）等关键部位。
锡 / 锡铅合金：主要用于焊接面电镀，提供良好的可焊性，方便后续元件焊接。