全板电镀：对整个电路板表面进行均匀电镀，多用于内层线路制作或打底电镀。
图形电镀：仅对线路、焊盘等特定图形区域电镀，通过掩膜遮挡非目标区域，是最常用的精细电镀方式。
孔壁电镀（PTH）：针对电路板通孔的孔壁电镀金属（主要是铜），实现层间互联，是多层 PCB 制造的关键步骤。
局部电镀：仅对特定区域（如板边、金手指）电镀，按需提升局部性能。