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热解石墨的性能以及在半导体设备中的应用

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热解石墨的性能
1、高温稳定性:涂层在2000–3000℃保持结构完整,定向沉积技术确保厚度均匀(如45±5μm)。
2、热性能卓越:高导热性,可以快速传导热量(如半导体基座导热均匀性提升);
3、低热膨胀系数:减少热应力开裂,适应急冷急热环境
4、化学惰性与耐久性:抵抗酸、碱、盐及有机溶剂腐蚀,延长部件寿命(如半导体坩埚寿命提升3倍以上)。山东国晶新材料的高温热解石墨涂层与基体的结合力强,显著提高抗分层脱落。
5、工艺与成本效益:CVD技术可实现复杂形状基体的均匀涂覆,适合大规模生产;国产化替代降低进口依赖(如山东国晶新材料推动国产PG涂层应用)


IP属地:山东1楼2025-09-26 09:38回复