各位大佬，刚入Smt半个月，料带的物料间距不会看，有没有大佬指点一二，怎么通过定位孔和物料目视判断出物料间距啊，一个孔与一个孔之间4mm，那2mm的物料怎么判断，还有更高的怎么判断出来啊，今天准备下夜班被线长拉去问懂不懂看间距，直接被叼了，整个人都不爽了，求大佬们指点一二，最好有图！感激不尽！！

在5G基站滤波器生产线上，一组直径0.81mm的半刚电缆正以每分钟15件的速度完成精确折弯。这是宁波中电集创JCW20-CHI全自动成型系统的工作现场，其独特的滚压式成型技术正在解决困扰行业多年的加工难题。相比传统人工折弯68%的良品率，这套系统将指标提升至99.2%，同时加工效率提高400%。 该设备的核心创新在于其压力控制系统。通过实时监测滚轮压力变化，自动补偿材料回弹量，确保折弯角度公差控制在±0.5°以内。实际测试数据显示，即使是多次连

最近产线在推进 16 路手机主板 SMT 段并行下载时，碰到了一堆让人头疼的问题。下载过程中时不时就有几路突然中断，重新连接后还得从头开始，单班下来光处理这些中断就得耗掉不少时间，严重影响了产线进度。而且有时候还会出现数据传输错误，导致下载好的主板无法正常启动，只能返工，既浪费材料又耽误工期。可能出现的问题： 1.下载线的问题， 16 路同时工作，线缆比较多，可能互相干扰解决办法：使用带屏蔽层的高质量下载线结果：中断

PCB板元器件点胶加固的重要性 #芯片封胶# #芯片封装# PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面： 一、提高机械强度 点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形现象，从而提高整个电路板的机械强度。这对于那些在使用过程中容易受到振动、碰撞等机械应力的电子元件来说尤为重要。通过点胶，可以将这些元件牢固地粘贴在PCB板上，防止它们因机械应力而脱落或损坏。 二、增强防水防潮性能

最近我在产线上使用电脑给学习机做升级时遇到了好几台电脑的USB口都烧坏了，不知各位是否有遇到这种问题。我上网搜、问AI等等找了好几种办法尝试解决，首先，工厂产线USB口容易烧毁的问题通常是由于频繁插拔、静电放电、过流或短路等原因引起的，接下来我将我觉得有用的方法汇总下来方便各位更快的解决问题。 1.使用带电源的USB HUB产线电脑的USB口驱动能力有限，频繁插拔设备可能导致电流过载。使用带独立电源的USB HUB可以分担电流负载，

我干了8年维修带了很多徒弟 维修经验绝对让你放心 并且本人略懂一点pcba设计 可以参考

die bonder贴片精度:±1um用于微波射频器件、激光雷达、MEMS、摄像头芯片、高功率激光器、光通讯器件等产品的芯片精密贴片固晶。

在SMT生产线上，选择性波峰焊凭借局部加热优势被广泛使用，但连锡缺陷仍时有发生。上海桐尔根据现场记录归纳出八个关键诱因：元件引脚过长或浸锡过久，焊料因助焊剂烧结而流动性下降；焊接角度若设置过大，反而降低焊点脱离时的共面性，桥接概率随之上升；当元件密度高、焊盘排布紧凑时，方向或间距稍有偏差便易连锡；预热温度不足会使助焊剂活化不充分，板面温度低于焊料润湿阈值，液态焊料在相邻焊盘之间滞留；PCB表面若残留油污或

Besi公司Datacon固晶机 多芯片贴装、贴装精度最高可达±7um 灵活的点胶模式（蘸胶、点胶、画胶）可适用UV胶、银胶、环氧胶、焊片等 支持芯片多种来料方式:wafer、华夫盒、gel–pak盒、tray盘、飞达等 多顶针设计 多吸嘴切换 用于半导体sip封装、红外激光模组、MEMS传感器等产品的贴片

工作地点在安徽省合肥市肥西县。 工作职责：负责 SMT 治工具维护管理、现场制程数据管理与良率改善，达成 KPI 及完成主管交办其他工作 。 任职资格：理工类相关专业专科及以上学历；有工作经验，SMT半导体行业经验优先；熟悉 SMT 制造流程等优先。

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AOI 光学检测设备 AOI（Automated Optical Inspection）光学检测设备在SMT生产线上起着质量把关的重要作用。它利用光学成像技术，对PCB板上的元器件贴装情况和焊接质量进行全面检测。通过与预先设定的标准图像进行对比，AOI 设备能够快速、准确地检测出元器件的偏移、缺件、极性错误以及焊接过程中的虚焊、短路、锡量不足等缺陷。 AOI 设备具有检测速度快、精度高、可重复性好等优点，能够大大提高生产过程中的质量检测效率，及时发现并解决生产中的

兄弟们，刚入行smt，有没有spi的操作资料

求教雅马哈老机子yv100xg多点示教怎么操作 四个点每个都需要点示教还是最后点还是压根不点

在电子制造领域，手工焊接是一种常见的工艺，但连锡问题常常困扰着操作人员。宁波中电集创通过多年的行业经验，总结出了一套高效解决手工焊接连锡问题的方法。手工焊接时，焊锡熔化后可能会在焊盘之间形成桥接，导致电路短路。为了解决这一问题，首先可以使用热风枪或烙铁重新加热焊锡，使其熔化后，再用吸锡线或吸锡泵将多余的焊锡吸走。这种方法的关键在于控制加热温度，避免对电路板造成热损伤。宁波中电集创建议在操作过程中使

机型 AI-04H、AI-03、AI-03L 等。 技术参数 XY 对位精度：0.02mm。 插针头数量：AI-04H 最多 4 个插针头；AI-03 和 AI-03L 最多 3 个插针头。 每秒插针数：0.27 - 0.45 秒 / 点。 每小时插针数量：13300 - 8000CPH。 插针角度范围：0 - 360 度自由角度。 是否 1 个头支持 1 个 Pin 针料号：是。 插入力监控：可选功能，采用瑞士奇石乐（Kistler）的称重传感器（1 套功能对应 1 个插件头）。 插件头的驱动方式：伺服电机驱动。 XY 轴的传动方式：丝杆传动。 插针转角度时的方式

电子制造的竞争，归根结底是品质的竞争。在 SMT 贴片加工中，如何快速识别缺陷、降低不良率，直接影响企业的市场口碑。宁波中电集创引入 AOI 自动光学检测技术，构建起从生产到交付的全流程品质防线，让每一块 PCBA 都经得起细节的考验。 AOI 的核心价值在于 “防患于未然”。传统人工检测依赖肉眼识别，面对透明助焊剂、微小焊球等场景时，极易遗漏缺陷；而中电集创的 AOI 设备通过高清光学成像与智能算法，能在植球后、回流焊后等关键节点

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南京高喜电子科技有限公司，从事这个行业20年，一站式服务。欢迎需要代加工的公司砸单！🤝 同时，蓝联盟电子研发智造共享产业园也同步招商！

我是操作员，车间没有技术员和工程师，一般线下编程啥的都是我们干，有工艺工程师，工艺工程师搞线上编程，但是最近那个叼毛不想搞线上编程，想让我们自己弄，当然这是题外话，我们一班就两个人，得干找料（库房不给发料就给板子，料我们得在现场和库房找，库房找不到的料，他们都得找我们帮忙给找），然后就是正常换线，丝印，spi，贴片机就两台，一台雅马哈一台juki，，然后就回流炉，aoi，白班得打试制，所以一天大概打个一两单，

1、新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。 2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。 3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。 4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。 5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。 6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平

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　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲影响SMT打样费用的主要原因有哪些?影响SMT打样费用的主要原因。在电子产品研发阶段，SMT贴片打样是验证设计可行性的关键环节。然而，许多客户发现小批量SMT打样的费用远高于预期。以下从生产成本和行业特性角度，解析其核心原因： 　　影响SMT打样费用的主要原因 　　1. 前期工程成本占比高 　　SMT打样需经历完整的生产流程，包括钢网制作、设备调试、编程、首件检验等环节，这些步骤无论订单量大小均

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smt品管是干什么的有吧友知道吗

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我们干冰清洗机在电子板清洗领域，凭借其无与伦比的无残留特性、非接触无损清洗能力、深入缝隙的清洁效果、出色的环保安全性以及高效便捷的操作，全面超越了传统的人工清洗方法（溶剂、刷擦、超声波）。它有效解决了传统方法带来的残留风险、物理损伤风险、ESD风险、环境污染、效率低下和难以彻底清洁复杂结构等核心痛点，特别适合高可靠性要求、高密度组装、需要在线清洗以及对环保和操作安全有严格要求的电子制造和维修场景。虽然

设备特点 高精度插装：采用先进的视觉识别系统和精密的机械传动机构，能够实现高精度的元件插装。例如，其插装精度可达 ±0.035mm，可满足各种高精度电子元件的插装要求6。 高速高效：拥有高效的运动控制系统和优化的供料系统，具备较高的插装速度。如部分机型的理论插装速度可达 17,000 点 / 小时，能有效提高生产效率7。 灵活性强：可适应多种类型的电子元件，包括电容器、晶体管、三极管、LED 灯、按键开关等立式编带封装料，以及各种异型

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机型 AI-04H、AI-03、AI-03L 等。 技术参数 XY 对位精度：0.02mm。 插针头数量：AI-04H 最多 4 个插针头；AI-03 和 AI-03L 最多 3 个插针头。 每秒插针数：0.27 - 0.45 秒 / 点。 每小时插针数量：13300 - 8000CPH。 插针角度范围：0 - 360 度自由角度。 是否 1 个头支持 1 个 Pin 针料号：是。 插入力监控：可选功能，采用瑞士奇石乐（Kistler）的称重传感器（1 套功能对应 1 个插件头）。 插件头的驱动方式：伺服电机驱动。 XY 轴的传动方式：丝杆传动。 插针转角度时的方式

用途 检测 PCB 生产缺陷：用于检测 PCB 在各个生产工序中的多种缺陷，如矩形和圆柱形 CHIP 元件的缺件、无焊锡、偏斜、立碑效应、侧立、翻转、错件、多锡、极性反转等，以及焊接方面的连焊、脚翘、脚变形、焊接破裂、锡桥、少锡、假焊、冷焊等问题。还能检测到一些隐蔽的焊接头缺陷，如枕头效应、封装体堆叠、镀通孔和多种类型的连接器接头缺陷等。 锡膏印刷检测：检查锡膏印刷机的印刷质量，包括锡膏偏位、漏印、多锡、少锡等不良情况。

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1、新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。 2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。 3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。 4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。 5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。 6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平

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V310i Optimus 先进三维焊膏检测 (SPI)， 检测项目：缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。 V310i Optimus 系统性能 检测项目 缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。 测试资料追踪 摄像机读条码;可配置外置式条码器 硬件系统 12 MP 4 MP 操作系统 Windows 10 Pro (64 bit) 光学解析度和FOV尺寸 默认:60mmx45mm @ 15µm 远心镜头可选项:53mmx39mm @ 13µm 远心镜头可选项:32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 默认:40mmx40mm @ 20µm 远心镜头 检测速度 12MP CoaXPress @ 15µm 解析

同上，请知情的前辈说一下啊。我不懂啊

华东电子协会，有想加入的可以找我哈，工厂资源对接

设备特点 高精度插装：采用先进的视觉识别系统和精密的机械传动机构，能够实现高精度的元件插装。例如，其插装精度可达 ±0.035mm，可满足各种高精度电子元件的插装要求6。 高速高效：拥有高效的运动控制系统和优化的供料系统，具备较高的插装速度。如部分机型的理论插装速度可达 17,000 点 / 小时，能有效提高生产效率7。 灵活性强：可适应多种类型的电子元件，包括电容器、晶体管、三极管、LED 灯、按键开关等立式编带封装料，以及各种异型

设备特点 高精度插装：采用先进的视觉识别系统和精密的机械传动机构，能够实现高精度的元件插装。例如，其插装精度可达 ±0.035mm，可满足各种高精度电子元件的插装要求6。 高速高效：拥有高效的运动控制系统和优化的供料系统，具备较高的插装速度。如部分机型的理论插装速度可达 17,000 点 / 小时，能有效提高生产效率7。 灵活性强：可适应多种类型的电子元件，包括电容器、晶体管、三极管、LED 灯、按键开关等立式编带封装料，以及各种异型