深圳市佳金源工业科技有限公司成立于2008年10月，是一家电子锡焊料 （锡膏、锡线、锡条等）的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商。 佳金源拥有16年研发和生产经验，技术力量深厚，产品质量稳定。拳头产品：QFN爬锡率高锡膏、零卤锡膏、VOID空洞率低锡膏、激光锡膏、水洗锡膏、高可靠性军工航天电力光伏等用的Sn62Pb36Ag2锡膏、Sn62.8Pb36.8Ag0.4锡膏、6337锡膏、透明无色LED高亮防立碑锡膏、mini-LED/micro-LED固晶锡膏、高可

惠州市恒昌盛科技有限公司由深圳市恒昌盛集团投资，成立于2005年5月，公司总部位于深圳南山区，我们是一家专业的电子制造服务提供商，就装配及生产PCBA及整机制造提供综合制造服务。 2005年成立至今先后成立3个生产基地：广东惠州，福建厦门，越南北宁；3个商务中心：深圳前海，德国海德堡，美国芝加哥。 2019年在惠城区成立惠州市恒昌盛科技有限公司摘地建设，2021年底建设完成并以惠州市弘盛昌科技有限公司生产经营，惠州制造基地厂房建

锡膏行业十大品牌： Alpha阿尔法 ,Senju千住 ,Tamura田村 ,Indium铟泰,Qualitek科利泰, Koki弘辉 ,Nihon Handa小岛半田,Nihon Gema减摩,Loctite乐泰,Kester凯斯特，当这只些只是一些做得比较早起步也是国外引进的，其实无论是做电子行业或SMT贴片加工，只有合适自己产品的锡膏才是最好的，日系与美系的锡膏起步早一些，但性价比与灵活性还是差很远，他们不会因为工厂的特殊产品而配合你的产品，社会是进步的，科技与工艺也是进步的！就如同我们中国10多年前做的

SMT贴片加工中，组装胶的固化方式因种类而异，主要分为热固化和光固化两种。加工厂会根据所选组装胶类型选择固化方式，例如环氧树脂胶多采用热固化，丙烯酸类胶则以光固化为主。 热固化过程中，操作员需严格遵循作业指导书设定的参数（如150℃、5分钟），再流焊接连续式固化是常见工艺。温度曲线设置方法与焊膏类似，但需将热电偶置于胶点位置。 固化温度与时间需根据组装胶特性调整。环氧树脂胶的固化曲线需重点关注两个参数：升温速

PCBA加工流程复杂，工厂为保障加工质量与效率，必须开工前需准备一系列完整准确的技术资料，具体如下： 一、设计文件类 （一）Gerber文件 这是描述PCB图形信息的行业标准文件，能让加工厂商获取各层线路、焊盘、阻焊层、丝印层的精确数据。 线路层：定义导电线路形状与位置，影响电流传输路径及电路性能。如手机主板Gerber文件会精确绘制芯片间连接线路，线宽线距精度要求高。 焊盘层：指示元件引脚焊接位置和尺寸，不同元件焊盘形状大小不

在SMT贴片厂生产中，转线作业是确保高效、精准生产的重要环节。以下是转线时需注意的要点： 一、转线前准备 网印工位需提前领取新机种所需的钢板、刮刀和PCB。 操作工位根据上料表从仓库领取物料，并按料站分类摆放。 准备足够的Feeder，不足时及时联系技术员。 补正工位领取新机种图纸，以便核对和调试。 二、转线执行步骤 网印工位完成当前批次后，立即更换至下一机种。 换线后试印胶膜板，调试印刷参数，并印制3片合格板备用。 操作人

大家都知道在SMT加工行业里，我们不仅需要锡膏在焊接的时候也需要焊丝。在我们购买锡丝后入库前，首先当然就是鉴定锡丝的质量如何？锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！接下来就由新飞佳科技为大家分享一下鉴定焊丝质量的方法。 第一是看；目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象！ 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。这是最简单的能够通过直接观察所能

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焊膏的组成 焊膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂，其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。 1.合金焊料粉 目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn99Ag0.3Cu0.7．其他常用焊膏参见表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<lOOppm;颗粒尺寸及分布按质

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锡膏厂家告诉您如何区分锡膏含银量!! 可能还有很多采购商朋友对锡膏不是很了解，所以有时候对锡膏的采购不是很懂得，今天宏川锡膏厂家小编为您解答一些在我们经常遇到的常见问题： 锡膏按什么来分类？ 目前市场上的锡膏大至可以分为3大类：有铅锡膏和无铅锡膏，以及一些欧盟环保要求的无铅无卤锡膏，根据订单和数据的调查，我们宏川的客户用的最多的有铅锡膏是：6337免洗有铅锡膏和有铅含4个银的锡膏，无铅锡膏是0307免洗无铅锡膏，305免

DIP插件检测AOI，SMT贴片检测AOI 振华兴：Z5P，A410，单轨S810，双轨D810，DIP炉前上照Z7XL 劲拓：518，500，单轨JUTI，双轨800，DIP炉后下照660B，DIP炉后上下照660TB

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我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时，X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象（如下图）。而且空洞面积很大，于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由我们为大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你们遇到同样的情况时，能为您带来一定的帮助！ 从两组图片我们不难看出，不管SP锡膏还是YT锡膏，BGA存在的空洞数量和面积都相差不多，空洞数量在20-24个之间（CPU总球数为264个），SP空洞最大面积38.73%，YT空洞最大面积38.00%，

于 2020 年和股东一起在深圳龙华观澜开办了一家SMT工厂，SMT机器均为雅马哈，员工高峰有 47 人，有两条半线，每月订单在 200 万左右。 现因和股东有其他争议，准备这个月底转手工厂，一手价格 289W，只接受实地看厂，转让期限本月止。

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自动化与智能化：随着工业4.0的发展，SMT生产线正朝着自动化和智能化方向迈进。自动化技术的应用可以提高生产效率，减少人为错误，同时智能化技术的引入可以实现设备的自主学习和优化，进一步提升生产效率和产品质量。 高精度与高速化：随着电子产品的微型化和密集化，SMT设备需要具备更高的精度和更快的速度。高精度贴装头、机器视觉技术以及高速贴片机的发展，使得SMT生产线能够处理更小、更密的电子元件，满足市场对高性能电子产品

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在表面贴装技术（SMT）中，PCB拼板设计是实现高效、低成本生产的关键环节。本文将深入探讨如何优化拼板设计，以提升SMT贴片工艺的生产效率，降低生产成本，同时保证产品质量。 首先，优化板材利用率是拼板设计的核心目标。通过合理布局元器件，优化板材切割，可以显著减少废料，降低生产成本。在实现这一目标的过程中，设计师需要充分了解板材的规格、性能和成本，以便进行最优化的设计。 其次，拼板尺寸必须符合SMT贴片设备的加工要求

DIP插件加工是电子制造业中存在历史悠久的的贴装加工技术之一。它的工艺模式是人工将电子元件手动插入到电路板的孔中，以实现电路板的组装和人工焊接。 这种技术虽然已经远远不如自动SMT贴片技术，但是它还是依然存在着我们电子制造业中，它的优势是贴装大元件，因为它能够简化电路板的连接过程，提高生产效率，同时也能保证产品的稳定性和可靠性。 然而，在进行DIP插件加工时，有几个关键事项需要引起我们的注意。 首先，选择适合的元

贴片加工锡珠问题是一个常见的不良问题。如果加工厂不及时处理，它会影响焊接质量，甚至导致电路板故障。本文将详细介绍SMT贴片焊接后产生锡珠的一些常见原因以及处理方法。 1.过多的焊料是导致锡珠产生的主要原因一。如果焊料的量没有控制好，其粘度过高或者印刷厚度过大，就会导致焊盘上的焊料过多。在焊接过程中，过多的焊料会形成锡珠。 2.加热不均匀也是产生锡珠的原因二。在使用多头加热器时，如果各加热头的温度控制不准确，就

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这里希望吧主高抬贵手，不要删！不是打广告！ 初心是:每个公司的定位和目标客户群体不一样，总会有一些客户资源与自己不对口，与其眼睁睁看着客户流失掉，不如拿出来大家筛选带走。