有人知道这个拨码开关是什么型号的吗，找半天找不到

建了一个只有采购商，供应商的采购群，需要进的来 欢迎采购商，供应商的加入，可以在群内交流，找客户 加好友要备注产品，不备注的不拉，加上不说话的不拉 进群方式看下面

有没有工厂上班的，招一个拍视频的每天拍拍视频的，

岁月哥曾经也是，平平无奇内向的学校成员之一，毕业于广东中山大学，为了生活，就擅长了：51单片机，stm32单片机，AD/嘉立创原理图，PCB图，实物订制，写文章。通过在校和接设计的阅历，非常了解学生哥为了过关，对单片机设计的烦恼。

typec接ESD 图2这样引出可以吗 还是我看D+D-这种信号线要绕线处理 大佬们一般遇到这样的问题是怎么解决的

1.2米到2米超长PCB线路板，专业生产定制双面玻纤板，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

typec 16pin的dp dn要接到ch224a上去，我试了几次发现好像走顶上走不过去，然后就过孔走底下了。我问了下我们老师他说我这个线弯弯绕绕的可能有信号反射还是什么的，但是我不弯的话这两条线不能接近等长啊，这应该咋办啊qwq然后再麻烦大家帮我看看这个vbus可以这样走不，对dpdn有没有影响，感谢感谢

近年来，制造行业对智能化检测设备的需求显著提升，尤其随着5G通信、新能源汽车电子等领域的快速发展，PCB线路精度与微型化要求不断提升，传统测量方式已难以满足大规模、高精度的生产需求。 Bamtone F4030全尺寸飞拍测量仪 在PCB制造行业加速迈向高精度、高效率的今天，全尺寸测量已成为PCB等产品确保质量的关键。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研的Bamtone F系列全尺寸飞拍影像测量仪凭借其创新技术

专业生产定制双面玻纤板，箱体Hub转接板 ，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

求助大佬，哪位大佬有这两个板子的PCB文件，要做这两块板子组合后的3d外壳，在嘉立创eda上的，没有文件原型太难做了

主要是之前在深圳电子厂做过这个pcb修板，用的是genesis2000 这个软件，多少会点，钱多钱少的不重要，主要是想体验那种在家里面就能远程做职业的感觉，开了台高配电脑除了整天打游戏也不知道干啥，最近想起来了就像搞点副业就当娱乐

我打算参加pcb设计培训班，学这个一定需要模电数电好吗？培训机构说模电数电是硬件工程师的活，说pcb设计课程里面老师会教学员分析讲解原理图，会使用软件就行了，是这样吗？

外观：涂层均匀、连续，无漏涂、针孔、气泡、起皱、流挂、发白、杂质。 厚度：符合工艺要求，一般25～100μm，不同材质略有差异。 附着力：无起皮、脱落，胶带轻撕不起层。 遮蔽区：连接器、金手指、测试点等禁涂区域无漆污染。 固化：表面干燥不粘手，硬度、固化程度达标。 环境可靠性：通过防潮、绝缘、耐温、耐盐雾等相关测试。

预处理：PCBA 清洁烘干，去除油污、水分、助焊剂残留 遮蔽保护：用胶贴 / 治具遮挡连接器、按键等不需涂覆区域 涂覆施工：采用喷涂、刷涂、浸涂或选择性涂覆机作业 流平：使漆膜均匀，消除气泡、痕迹 固化：室温自然干燥或烘箱烘烤，形成保护膜 检验：检查漆膜厚度、均匀性，有无漏涂、针孔、起皱 返修：对不良区域补涂或去除重涂

三防漆涂覆，就是在PCBA 成品板表面喷涂一层特殊保护膜，用来防护潮湿、盐雾、霉菌三类环境危害，同时也能防尘、防腐蚀、防震动，提升电路板可靠性与使用寿命，广泛用于工控、汽车、户外设备等。

大佬们看看小弟第一个pcb原理图有什么错，只是简单的运放功能

如题，还有就是我的线路在底层，我顶层放的有图片，我需要从顶层图片上面打孔放插件到底层去焊接电路。 请问这样孔壁不沉铜的话，我的电路会连到顶层的铜皮而短路吗？求求大佬们了 真的很崩溃。也就是说单纯打孔，不需要电气属性，这样会造成顶层与底层相连而短路吗

PCB设计有什么问题可以问我，大家一起讨论。

电源完整性不仅是 PCB 问题，还与芯片封装内部电感、电容密切相关。设计时需综合考虑封装 + PCB 去耦网络，避免只在板上‘堆电容’。

PCB 并非只能承受一次回流焊。每经历一次高温，树脂性能都会略有下降。一般 FR4 设计目标为 ≤3 次回流焊，高可靠产品需提前验证。

在工控自动化、大型设备面板、长条控制模组领域，长尺寸双面 PCB应用越来越广泛。相比常规小板，长条超长双面 PCB 看似结构简单、只有两层线路，却在生产加工中暗藏大量工艺难点，极易出现变形报废、对位偏差、外观不良、功能隐患等问题。今天从基材、制程、结构、检测全流程，完整拆解长尺寸双面 PCB 的核心加工难点与底层原因。 一、基材选材与应力难点：大板天生易变形 常规双面小板用普通 Tg FR4 即可稳定生产，但长尺寸双面 PCB 首先卡

RT，右边的那个板子上的T1掉了，左边的板子的T1还在。T1是什么？？？可以自己买元器件焊上吗？

鼠鼠我22岁，烹饪专业，大专毕业出来后，摸爬滚打的工作，超低工钱加长时间工作，越做越麻木，感觉人生失去了意义，然后亲戚和我家人说，推荐我去参加CAM工程师相关的，我也去试着了解了一下，发现是跟线路板PCB相关的，算属于是高端的技术岗（对我来说是），于是用之前当厨师挣到的一点积蓄就报名参加了CAM培训班，进到培训班，打开电脑后，各种什么线路，焊盘的看着头都大，特别是软件，全是英文，用的是Genesis2000，迷迷茫茫的度过了

汽车灯条板 显示屏硬板 双面玻纤板 厂家直销，专业生产定制双面玻纤板，铝基板，铜基板，具有阻燃特性V0，属于刚性线路板，介电层采用FR-4材料，保证了产品的稳定性和耐用性。PCB形状，材质及大小尺寸都可定制，根具体的图纸，来匹配适合的生产工艺，V割，锣空，V 穿，都是我们常做的方式，欢迎来询。

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ENIG 表面处理在长期插拔应用中，若镀镍层磷含量过高，会导致接触电阻上升。高频或连接器板常选择 ENEPIG 或厚金方案。

焊盘过小会增加焊点应力集中，过大则可能引发焊料塌陷。焊盘尺寸需在 IPC 标准和实际封装热循环寿命之间平衡，尤其是 BGA 焊点。

孔径越小、板越厚，孔铜电镀均匀性越差。常用的厚径比（Aspect Ratio）控制在 10:1 以下，超过该值需评估孔铜可靠性风险。

需要采购PCB，具体需求和数量待进一步沟通 深圳 谭先生 联系我时，请说是在[一站式SMT商圈]上看到的，谢谢!

求助

未连接任何网络的孤立铜皮在高频或高湿环境下可能成为噪声源或潜在失效点。设计中应删除浮铜，或通过过孔将其接地。

高频信号在靠近 PCB 边缘走线时，会因参考平面终止产生额外辐射。工程上常在板边增加地环（ground ring）并通过密集接地过孔抑制边缘辐射。

焊盘内过孔若未填充，回流焊时容易吸锡，形成焊点空洞。对于 BGA、QFN，通常要求树脂塞孔并盖铜（VIPPO），以提升焊点可靠性。

厚板钻孔容易出现孔偏、孔壁粗糙和树脂撕裂问题。解决方式包括：分段钻孔、降低进刀速度、使用新刀具，并在设计阶段避免极小孔径。

在电子信息产业迭代升级的浪潮中，高端设备、工业自动化、新能源、新型显示等领域对 PCB 的需求愈发严苛 —— 既要多层高密度集成实现复杂电路功能，又要超长一体成型适配大尺寸设备结构，兼具高精密、高稳定、大批量交付能力的源头 PCB 厂家，成为产业供应链的核心支撑。扎根江西龙南电子信息产业高地的江西文启电子，以 “专注多层板、专精超长板” 为核心定位，深耕源头智造，打造专属产线、成熟工艺与规模化产能，成为行业内少有的

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近日，作为国内领先的测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技全新推出了旗下自研产品——全尺寸飞拍测量仪Bamtone F4030，并经调试出库。该设备在二次元基础上进行开发，集高速测量、全尺寸测量及智能分析与数据管理于一体，旨在为PCB等制造企业提供一站式高精度检测方案，助力企业实现高质量管控和智能化升级。 全尺寸飞拍测量仪Bamtone F4030 四大核心突破，重新定义高效检测 Bamtone F4030融合了当前国内外多项前沿技术，在测试

新人，画了个 PCB 板，用到了0805封装的元件，0604封装的电阻等等等等，这些元器件这么小，种类又多，购买一套又不划算，想知道大家是怎么做的

在电子产业向高质量发展转型的当下，多层板与常超板（常规超长板）作为工业控制、新能源、通信设备、自动化装备等领域的核心载体，其品质稳定性与规模化供货能力，直接决定终端产品的可靠性与市场竞争力。扎根江西龙南 —— 赣粤电子信息产业带核心 PCB 生产基地的江西文启电子，以 “专业聚焦多层板、常超板规模化制造” 为定位，依托专属产线、成熟工艺与全链条品控，成为众多厂商首选的源头厂家，以 “品质稳、产能足、交付快” 的

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那么，该如何为PCB选择合适的过孔塞孔材料？对于常规过孔塞孔，优先选择非导电环氧树脂。原因在于，非导电环氧树脂的热膨胀系数（CTE）与PCB基材的匹配度更高——这意味着当PCB受热或冷却时，塞孔材料与基材会同步收缩或膨胀，从而降低应力开裂风险，减少PCB失效概率。 既然如此，导电型环氧树脂的适用场景是什么？当导电性/导热性为核心需求时，就需要选用导电型环氧树脂，尤其适用于以散热为主要功能的导热过孔。填充导电环氧树脂的过

若选择非导电环氧树脂进行过孔塞孔，彼得斯 PP2795 型环氧树脂是常用选项。不过近年来，三荣化学 PHP-900 型环氧树脂凭借优异表现，成为备受青睐的替代方案。这两款材料均可满足非导电型过孔塞孔的基础需求。

若选择导电环氧树脂进行过孔塞孔，主流方案通常是达志化工 AE3030 型银包铜颗粒环氧树脂与杜邦 CB100 型环氧树脂二选一。这两款材料固化后均具备导热性与导电性。其中，杜邦 CB100 的颗粒尺寸更大，成品热膨胀系数（CTE）更高，且作为高性能导电型塞孔环氧树脂，拥有长期稳定的应用口碑。

明天要蓝桥杯比赛了，今天试了一下17届模拟3，感觉有点难，不是很会画，想让大佬给点建议，只想拿个省三。然后有些问题不太懂，插座的线用不用加粗，是只有电源线要加粗吗，插座出来的信号线用不用加粗；电源线画的时候，通过过孔时能不能变线宽。