想了解数字ic后端，这个自己学能学懂吗，有没有学过的同学

前端：基础技能之后的领域比较细分，久了不易转行跳槽 验证：同上，不过比设计好点。 后端：工作比较累，但是熟手比较稀缺，工资高。

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人们在物理实施中发现，展平式的过程每一步工作都要认真仔细、反复进行，最终达到时序收敛。由于在大多数情况下，RTL设计、功能验证和物理实施三项工作是在同时进行的，我们往往希望尽早预估该设计能否大致实现时序收敛，硅虚拟原型设计实现了这个目标。 归虚拟圆形物理设计方案与展平化的物理设计流程的区别在于以下几点： 1.在布图阶段，可以考虑将整个设计进行分割（partition）。 2.布线时用了快速近似的实验布线法（trial route），该算

经核实吧主EX小妞妞 未通过普通吧主考核。违反《百度贴吧吧主制度》第八章规定http://tieba.baidu.com/tb/system.html#cnt08 ，无法在建设 ic后端吧 内容上、言论导向上发挥应有的模范带头作用。故撤销其吧主管理权限。百度贴吧管理组

数字集成电路设计步骤 一、前端设计的主要流程： 规格制定 芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求 详细设计 就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。 HDL编码 使用硬件描述语言（vhdl Verilog hdl ）将功能以代码的形式描述实现。 换句话也就是说将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述起来，形成RTL代码(使用cadence软件) 仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性，仿真验证工具Mentor公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Ve

1、数字电路：从与或非门入手，学习如何用此类电路搭出更复杂的逻辑电路。例如adder从最简单也最慢的结构，到Carry Select加法器，到Kogge–Stone adder。越往后面越复杂，但也可以做出更好的数字IC。数字IC里面会有很多的trade-off的要考虑。 2、verilog：先从纯软件仿真开始，例如做个红绿灯信号灯，计数器等等，后期进入加法器，乘法器。自往后是大数乘法器，大数加密解密。。。在做的时候你需要同时balance power, speed, 灵活性，area等指标。所以需要1里

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全文2600字，看懂芯片设计，了解芯片行业，看本回答就够了！ 一颗芯片从无到有，从有需求到最终应用，经历的是一个漫长的过程，作为人类科技巅峰之一的芯片，凝聚了人们的智慧，而芯片产业链也是极其复杂的，在此，我大致把它归为四个部分（市场需求--芯片设计--芯片制造--测试封装），然后再一一的做详细介绍。 市场需求 这个无需多讲，目前芯片应用已经渗透到我们生活的方方面面，早晨上班骑的共享单车，到公司刷的IC卡，工作时偷偷地

谢谢楼主用心分享。

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哈喽

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