2025年10月28-30日,亚洲电子制造行业盛会——NEPCON ASIA 2025将在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行。本届展会以“智链电子新生态,跨界全球新商机”为主题,预计汇聚超过600家全球优质供应商及6万名专业观众,全面展示电子制造领域的前沿技术和发展趋势。 作为电子制造装备领域的领先企业,德森精密将盛装亮相11号馆11D70展位,带来覆盖“印刷→点胶→涂覆→贴装→植拆板”全流程的一站式解决方案。 01 展会亮点:跨界融合,智造未来 NEPCON ASIA 2
Mini LED技术的崛起对制造工艺提出严苛挑战:芯片尺寸微缩至毫米级,排布密度成倍增长,而传统SMT设备在COB-Mini LED制程中显露短板。 一、传统制造的困局:精度与效率的矛盾 行业深陷四大困局:传统刮刀驱动模式难以平衡速度与精度,刮刀升降不同步,导致压力波动,引发锡膏厚度不均、填充缺陷或桥连风险;平台受热变形、机械振动或基板翘曲影响,钢网与基板贴合偏差破坏印刷一致性;缺乏实时压力反馈机制,刮刀难以应对钢网张力变化,工