DD3118S可以用于设计一款USB/Type-C 3.0 高速、多功能合一的读卡器，支持 SD/TF 卡，兼容电脑、平板、手机，包括苹果 16/15 系列、iPad 以及安卓手机等，还适用于运动相机、无人机、ccd 监控等设备，能够满足不同用户在多种场景下的数据传输需求。 DD3118S可以设计支持A型和C型的双口模式，符合USB规范版本3.0/2.0/1.0的版本，且DD3118S符合IF认证，具体详细的参数如下所示： 符合SD规范3.0版。 符合eMMC规范版本4.5+。 支持SDx4和eMMCx8总线宽度。 支持SD_VCC3.3V/1.8V电源

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EMS4100一款适用于USB Type-C应用的二通道差分2:1/1:2 USB 3.1高速双向被动开关, 应用: 智 能手机 平板电脑 笔记本电脑 扩展坞 HDMI切换器 DP 切换器 PCIE切换器

抖胆DD3118支持USB3.0、SD3.0和eMMC4.5标准协议，能够稳定访问存储在内存卡中的数据，并实现数据传 输功能。 DD3118芯片内部框架： 内容概要：DD3118是一款高性能、高集成度的USB3.0读卡器控制芯片，采用40nm低功耗工艺制造，专为读卡器设计。它支持USB 3.0、SD3.0和eMMC4.5标准协议，确保稳定的数据访问与传输。 DD3118管脚分布及定义： 使用场景及目标：① 设计和开发USB3.0读卡器产品；②理解和应用USB、SD、eMMC等标准协议；③ 进行读卡器控制芯片的选型和评估

芯详的EMS4100 是一个高速USB3.1， 2:1 或 1:2 的数据开关，用于高速数据传输 关键特性: 双差分通道1:2/2:1多路复用器/解复用器 USB 3.1超高速10Gbps开关 高带宽:1.35GHz @-1dB带宽 支持AC耦合和DC耦合信号 隔离:-24dB@1.25 Gbps 串扰:-34dB @1.25 Gbps 静电放电耐受性:2kVHBM 低比特到比特偏斜，双向 宽VCC工作范围:1.5V~5.0V 小型封装，QFN1.8x2.6-16L和QFN2x3-18L，适用于更小板框方案设计 可替换FUSB340、FSA660、HD3SS3212、ASW3410和DIO3340

行业介绍 无刷磨甲机控制器设计用于直流无刷电机驱动的护理类产品。控制器通过调节电机转速以及正反转等操作，同时搭配不同的打磨头，从而实现修整皮肤、打磨指甲、卸除饰品、调整指甲厚度等复杂的功能。该类无刷磨甲机在美甲行业广泛应用，能够极大的提高从业者的工作效率，减少与化学品的接触。 磨甲机整体解决方案 该方案采用中微爱芯AiP8F7201芯片， AiP8F7201是一款电机专用8051内核MCU,内置1K XRAM，256B的SRAM，32K Flash ROM，并且内部还集成

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SR9900还支持IPv4/IPv6封包校验和承载引擎、VLAN标记、EEE节能模式等高级特性，并提供丰富的电源管理和接口配置选项，如SPIFlash、GPIO、CDC-ECM等。 SR9900方案设计参考电路： SR9900是一款高集成度、超低功耗的单芯片USB2.0转10/100M以太网控制电路，适用于多种设备如台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、智能家居等。它集成了USB2.0收发器和10/100M以太网模块，支持全速及高速模式，兼容IEEE802.3标准，具备自动协商、双绞线交换、网络唤醒等功能。

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ATE3156AP/ATE3156AS是一款高性能MOSFET，具有VDS=-30V和ID=-10A的特性，典型导通电阻为15mΩ（VGS=-10V，ID=-10A）和19mΩ（VGS=-4.5V，ID=-5A）。该器件支持快速切换，具备低电阻特性，且不含卤素和锑，符合Rohs标准。其工作温度范围为-55℃至125℃，采用PDFN3030和SOP8封装。 禾纳ATE3156AP/ATE3156AS广泛应用于交换机切换以及便携式/台式机中的电源管理，提供高效可靠的性能。 ATE3156AP/ATE3156AS特色 VDS=-30V,ID=-10A RDS (ON)=15mΩ (TYP.)VGS=-10V, ID=-5A RDS (ON)=19mΩ (TYP.)VGS=-4.5V, ID=-5A 可靠且

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完美替代GL3213S方案|DD3118可以完全替代GL3123S|3.0读卡方案 GL3213S是USB 3.0到SD3.0单LUN读卡器控制器。 GL3213S可以支持各种类型的存储卡，如Secure Digital TM（SD）、SDHC、mini SD和microSD（T-Flash）集成在一个芯片上。 DD3118S除了在功能可以完全替代GL3213S,DD3118S还支持高密度存储卡（容量高达2TB），如SDXC和记忆棒XC，以及高速存储卡，SD3.0 UHS-I卡，DD3118S集成了高速8051微处理器和高效硬件引擎，以实现最佳性能USB和各种存储卡接口之间的数据传输性能。它还集成了3.3V

XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。 支持 PD、 BC1.2 等多种快充协议和自适应适配器充电， 充电电流最大可达 2A。 具有涓流（TC） 、 恒流（CC） 和恒压（CV） 三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续检测电池电压， 电压下降后自动再充电。 支持输入 5W~27W 高功率快速充电， 具有欠压、 过压、 过流、 过温等保护措施， 确保充电电路安全工作。 2.应用场景 小家电、 筋膜枪、 吸尘器、 卷发器 智能家居、 蓝牙音响、 无人机等 3.特

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一、STM32与CSNP32GCR01-BOW在按摩仪器中的协同应用解决方案 数据存储架构设计 分区管理： 固件区：存储主控程序（如按摩算法、蓝牙协议），采用双备份机制，升级失败时可自动回滚至旧版本。 用户数据区：记录用户偏好（如热敷温度40℃、按摩时长30分钟），支持个性化设置快速加载。 日志区：存储设备运行日志（如电机工作时长、错误代码），便于故障诊断。 固件升级流程： 通过蓝牙接收新固件包。 将旧固件备份至独立分区。 写入新固件并校

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IoT FEM射频前端模组芯片（2.4G PA）三伍微电子GSR2401 兼容替代RFX2401 型号：GSR2401 应用：适用于蓝牙（BT）、ZigBee及物联网（IoT） 设备功能：集成了功率放大器（PA）、开关（Switch）和低噪声放大器（LNA） 供电电压：3.3V 工作频率：2.4GHz 饱和输出功率（Psat）：22.5dBm 发射增益（Tx Gain）：25dB 发射电流（TX Icq）：25mA 接收增益（RX Gain）：13dB 接收噪声系数（RX NF）：1.6dB 接收电流：8mA 封装类型：QFN-16L 封装尺寸：3mm x3mm 典型应用场景：消费类电子、无人机、

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转载自公众号---钟林谈芯 Wi-Fi FEM的故事我讲过很多，新的一年，新的故事。 2025年，将迎来国产手机Wi-Fi FEM元年，Wi-Fi FEM将焕发出新的生机活力。唯捷创芯、康希通信、卓胜微、艾为、慧智微、飞骧、三伍微，都蓄势待发，迎风而上，谁也不想错过这个手机Wi-Fi FEM风口。 手机Wi-Fi FEM一直有，那是Skyworks、Qorvo、NXP和Murata的天下，国产射频公司从未真正染指过，直到华为手机开始导入国产芯片。 Wi-Fi FEM不只是用于路由器，也用于智能手机。从苹果手机诞

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SD NAND是一种结合了SD卡接口和NAND闪存技术的存储解决方案，也被称为贴片式T卡、贴片式TF卡、贴片式SD卡等。以下是SD NAND的详细用途： 　　消费电子设备 　　存储设备：SD NAND可用于制造闪存卡、USB闪存驱动器、MP3播放器等存储设备，为用户提供便捷的存储解决方案。 　　嵌入式系统：在智能手机、平板电脑、智能手表、智能眼镜等便携式设备中，SD NAND以其小巧的尺寸、低功耗和高可靠性成为理想的存储解决方案。 　　高清视频与图片内容创建：S

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1.概述 XSP15 可通过 UART 串口发送电压/电流信息， 可供外部芯片读取。 芯片集成 USB Power Delivery PD2.0/3.0 快充协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为快充协议、 三星 AFC 协议， 并且支持 BC1.2 协议多功能受电端 sink 取电芯片。 自动识别连接的是电脑或是充电器， 支持与其它 MCU 共用 D+D-网络和电脑传输数据， XSP15 可以与充电管理芯片组合， 支持大电流、 大功率快速充电。

HY920B与HY920B的共同点: 共同应用场景: 充电器、排插电源、墙插座、车载、移动、电动工具类PD电源等广泛领域 共同特性: 1.符合 PD 3.1.1.8标准 2.集成 Type-C2.2 3.支持QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCPISCP、AFC、 PE+1.1/2.0 4.支持BC1.2 DCP & Apple 2.4A 5.支持 SCP优先 6.集成 OVP, UVLO,OCP, SOCP, DPIDMICC OVP, OTP 多重保护 7.支持NTC集成CC，CV环路控制 8.封装 DFN-14L(4mm*3mm) 9.体积小，节省PCB板面积且底部有焊盘利于散热10.协议兼容性比竞品更好 11.传导辐射比竞品更好整改 12.成本比竞品更有优

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