首先是背面: 正式版(蓝色PCB)，工程板(绿色PCB) 区别较大的位置为主板电池位置，正式版在内部两个小风扇中间，工程板在底部网卡旁边。 底部主要接口为:m.2接口＊4，无线网卡槽＊1，内存卡槽＊2，键盘接口＊1，触摸板接口＊1 然后是正面: 一、左边接口由下往上依次为: 1，左辅助散热风扇 2，左低音单元 3，左右角喇叭 4，左侧USB，音频口，sd读卡器小板 5，眼动仪， 6，音频 7，CPU风扇 8，CPU风扇下小板排线 9，主显卡风扇。 二、中间接口: 下方 1，主

从左往右依次为: 1、右声道喇叭(排线和左声道喇叭一起走到主板左下角) 2、电池(接口在主板右下角) 3、音频，SD,USB小板(由fpc排线连接主板右侧) 4、副卡散热风扇右(供电排线连接主板右侧) 5、辅助散热风扇右(这个风扇很迷，我展示图片为工程机的主板多了个散热链接铜管，但是正式版的去除了这个散热，开始没有拆机的时候觉得这个风扇是给底部硬盘散热的，自己真拆机了发现这个风扇是半层降，一半吹上面，一半吹下面) 6、副显卡散热(其实是不是

由上到下分别是: 1、自定义功能键(由排线到达触摸板处) 2、键盘(排线位置在触摸板处) 3、开机小板(主要开机键，和自定义小板一条排线) 4、霍尔开关(主要是控制屏幕开关，对应b面有个磁铁，信号排线到开机小板处) 5、触摸板小板(单独一条排线) 6、触摸板(由触点连接)