不从事化工行业！ 本人维修维护行业，主要是想处理手中的腐蚀配件及螺丝工具！ 维修中不免碰到被腐蚀的工件，及碰触水弱酸弱碱类腐蚀液体，螺丝螺母工具经常锈蚀， 工具锈迹斑斑很难拿出在客户面前维修操作……故进入吧内想找一个简单有效的化学镀镍方法！以下是找寻的配方不知可行请大佬指点 化学镀镍配 1镍盐：硫酸镍（30-35g/L）作为主盐； 2还原剂：次亚磷酸钠（30-35g/L），浓度为镍盐1.1-1.3倍； 3复合络合剂：乳酸（8-20mL）+柠檬酸（4-16g

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化学镀镍铁氟龙

化学镀镍后处理多盲孔如何清洗

铝基材料表面化学镀镍钯金/化学镀镍金作为一种全新的金属表面处理技术。今日，深圳创达晖跃小编将重点介绍其在铝基材上的工艺概述，流程、难点与优化以及性能优势。 一、化学镍钯金（ENEPIG）工艺的概述 ENEPIG通过三步沉积形成复合镀层： 1、化学镀镍：自催化还原反应形成Ni-P合金层（厚度2-5um），作为阻挡层防止铝与钯/金等金属相互扩散； 2、化学镀钯：在镍层上沉积0.003-0.2um钯层，阻止镍向金层迁移及“镍黑化”防止“镍腐蚀”问题； 3、化

镀镍后不久会生锈是什么原因引起的

回收纯镍和所有含镍废料

聘化学镀镍师傅一名，要求有经验，会配制除油、催化液、封闭

招一个化学镀镍师傅，要求有经验，有技术，主要做缝纫机零件，有这方面的优先

我是荆州这边表面热处理的，镀镍效果一直不好，交不出去货，有没有大哥真的光亮镍配方的，有偿

长期困扰化学镍电镀厂家的福音来了，最近研制出来的化学镍废液电解处理，电解出来的废液已基本没有镍了，水是白色的。运营费用小操作简单。

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图一跟图二是没镀之前的样子，剩下是镀完的样子，大神指点一下那个步骤出问题了，兜镀小件都没事，图二是镀前镀后的对比图

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深圳创达晖跃｜HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺：打造卓越电子元件 在现代电子技术日新月异的时代，高性能电子元件的封装技术显得尤为重要。其中，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。而HTCC/DPC陶瓷电路化镀镍钯金工艺作为这一领域的核心工艺之一，更是因其独特的优势成为高性能电子封装的优选方案。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTC

很急

化镀镍钯金工艺作为高性能电子封装材料的表面处理工艺之一，但作为HTCC应用领域处于新的研发阶段，不同的是原来的工艺是用电镀的方式电镀镍金不会产生渗镀的问。随着电子元器件的密集线路，孤岛型电路及孤岛型BGA，多层复杂电路的产生，使用电镀镍金工艺无法满足其性能要求。因此必须使用化镀工艺来解决问题。 HTCC（高温共烧陶瓷）和DPC（直接镀铜陶瓷基板）在表面金属化工艺中，镍钯金（ENEPIG）镀层的渗镀问题（如金属层间扩散、陶瓷面

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本人有成熟镁合金化学镀镍配方，包括前处理，整个流程的，来自研究所成熟配方。可以量产产品。有意私聊。

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深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺：实现高性能陶瓷电子元器件的表面处理方案 在现代电子技术日新月异的时代，高性能电子元件的封装技术显得尤为重要。其中，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。而HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为这一领域的核心工艺之一，更是因其独特的优势成为高性能电子封装的优选方案。本文深圳创

深圳创达晖跃｜化学镀镍钯金工艺：在氧化铝陶瓷表面处理中的广泛应用 在现代工业中，陶瓷材料因其优异的机械强度、耐高温、高热导等特性，广泛应用于半导体电子、通讯、航空航天等多个领域。然而，氮化铝 氧化铝、碳化硅等陶瓷采用DPC工艺，其表面处理采用化镀镍钯金有独特的性能优势，工艺更是凭借其出色的导电性、耐腐蚀性、良好的焊接性能，成为高性能电子材料表面处理的首选方案。今日，深圳创达晖跃小编将分析化学镀镍钯金工艺

深圳创达晖跃｜化镀镍钯金工艺在高端陶瓷封装电子元件表面处理中的广泛应用 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探索HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺在高端陶瓷封装电子元件表面处理中的广泛应用

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷化学镀系列-化镀镍硼在高端管壳封装技术中的应用 HTCC精密电路、高密度BGA等高端电子元件的表面处理工艺尤为重要。传统的电镀镍金工艺已难以满足这些需求，新型化学镀钎焊镍工艺可以完美替代传统的电镀镍作为钎焊介质。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷化学镀系列的相关内容，大家一起来看看吧。 一、陶瓷管壳化学镀镍硼的特性 为了用高纯镍膜金属化HTCC电子元件，目前推出一种非常专业的无铅化学镀镍硼皮膜（镍9

产品：聚晶金刚石 单层厚度0.05mm #表面处理#

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺：提升电子元件工艺能力 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金工艺的详细内容，一起来看看吧。 一、HTCC陶瓷覆钨浆-电镀镍金

为什么化学镀镍老是有针孔，之前度了一年多都没有，现在好长时间了都解决不了，即使用别人的配方，买别人的药水，度出来照样有针孔，真无奈了

有化学镀镍师傅

深圳创达晖跃｜HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍钯金工艺：完美实现传统电镀工艺的替代 随着现代电子技术的飞速发展，高温共烧陶瓷（HTCC）技术因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良及布线密度高等特点，在陶瓷封装、发热体、传感器等领域得到了广泛应用。其中，HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金工艺作为关键工序和工艺，扮演着至关重要的角色。今天深圳创达晖跃小编将探索HTCC陶瓷覆钨浆-化镀镍金/化镀镍钯金工艺的详细内容，为相关从业者提供有价值

在当今高度集成的电子制造领域，表面贴装技术（Surface Mount Device, SMD）作为关键的组装技术之一，对元件的微型化、高密度化以及可靠性提出了更高要求。其中，HTCC精密电路、高密度BGA类型产品使用电镀镍金已经不能满足其表面处理工艺。 目前可替代的HTCC陶瓷化学镀镍钯金作为一种重要的表面处理工艺，因其良好的导电性、耐腐蚀性以、良好的焊接性能、Bonding性能优良，被广泛应用于各类电子元件的制造中。本文深圳创达晖跃小编将探讨HTCC陶瓷化

HW17，可跨省，对接化学镍废水

工件盐酸除锈后 这个锈的位置 锈是没有了 留下白色的痕迹 跟除锈前 锈的大小形状一样 有大佬带带吗锈掉了 我摸了下 擦不掉 是要用别的酸再整体去下吗

焦磷酸钾，乳酸，次磷酸钠

石家庄化学镀镍镀铜镀铬非晶镀13930445392

有需要化学镍师傅的嘛

EPI美国电化学公司配方技术分享

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铁丝做化学镍一吨大概多少钱，高光的，亮度要好，其他不要求，铁丝能不能直接做化学黑镍。

美国陶氏罗门哈斯高性能镀铜添加剂配方技术分享 HV-609S-B光亮剂 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:4克 分析纯甲醛:2.5毫升 光亮剂欧洲:2.3克 纯水余量 HV-609S-C湿润剂 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:1克 分析纯甲醛:2.5毫升 陶氏PEG-10000:50克 陶氏PEG-8000:25克 陶氏PEG-3350:12.5克 陶氏75H9000:50克 纯水余量 HV-609S-L整平剂 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯甲醛:2.5毫升 欧洲聚合物:80克 纯水余量 GLEAM稳定剂 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯甲醛:2.5毫升 欧洲聚合物:50克每升 纯水

美国陶氏罗门哈氏高性能通盲共镀添加剂配方技术分享 COPPERGLEAMTMHC-650Make-upSolution 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:5克 美国陶氏PEG-20000:100克 美国陶氏75H90000:50克 美国陶氏50HB2000:25克 美国聚合物整平剂:50克 纯水余量 COPPERGLEAMHC-650Brightener Solution 分析纯硫酸:2.5毫升 分享纯硫酸铜:2.5克 分析纯甲醛:2.5毫升 欧洲聚合物:10克 纯水余量 COPPERGLEAMHC-650CarrierSolution 分析纯硫酸:2.5毫升 分析纯硫酸铜:1.25克 分析纯甲醛:2.5毫升 美国陶氏PEG-20000:100克 美国陶氏75H90000:50