很多操作人员在使用匀胶机的过程中都会出现匀胶不均匀，匀胶厚度不准确，匀胶过程中出现划伤等问题，我们今天就来主要分下下匀胶过程中出现划伤的可能原因。 1. 分装导致的划伤 在分装胶片或材料的过程中，可能会因为分装环境不是完全无尘，导致材料表面沾染灰尘。在收卷时，这些灰尘颗粒可能会造成材料之间的摩擦，从而导致划伤。此外，如果使用的是已经用过的暗盒进行分装，绒口处积累的硬质灰尘也可能在分装过程中划伤材料表面。

微流控芯片制造过程中，匀胶是关键步骤之一，而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响： 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力，转速越大，角速度越大，离心力越大，光刻胶被推向衬底边缘的力就越大，涂层就越薄。光刻胶厚度与转速的公式为 h=k/N2，其中 h是光刻胶的厚度， N是旋涂速度（rpm/每分钟）， k是光刻胶与设备的特性等所决定的。 对芯片精度的影响 尺寸精度：微流控芯

匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理，将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小，并利用滴胶装置控制胶液流量，从而确保制备出的薄膜具有所需的厚度。在微流控领域，匀胶机主要用于光刻胶的涂覆，以确保光刻过程的均匀性和质量。 匀胶机的主要组成部分 旋转平台：承载基片的平台，通过高速旋转产生离心力。 滴胶装置：控制胶液的滴落量和位置。 控制系统：调节旋转

什么是微流控匀胶机 微流控匀胶机在微流控技术中扮演着至关重要的角色，特别是在PDMS芯片或SU-8模具的制作过程中，其应用广泛且效果显著。以下是对微流控匀胶机的详细介绍： 微流控匀胶机的基本功能和应用场景 微流控匀胶机主要用于在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作过程中，根据所需厚度选择合适的旋涂转速，确保PDMS胶或SU-8胶涂布均匀化。其应用场景包括半导体工艺、制版及表面涂覆等，适用于科研、教育等单位进行科研和教学活动。 旋涂技

什么是微流控匀胶机 微流控匀胶机在微流控技术中扮演着至关重要的角色，特别是在PDMS芯片或SU-8模具的制作过程中，其应用广泛且效果显著。以下是对微流控匀胶机的详细介绍： 微流控匀胶机的基本功能和应用场景 微流控匀胶机主要用于在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作过程中，根据所需厚度选择合适的旋涂转速，确保PDMS胶或SU-8胶涂布均匀化。其应用场景包括半导体工艺、制版及表面涂覆等，适用于科研、教育等单位进行科研和教学活动。 旋涂技

旋涂仪匀胶机在日常使用过程是需要进行细致维护的，当然难免也会遇到一些故障问题，下面分享几个常见的故障问题以及如何维护，包括基材污染、颗粒污染、化学污染。 1、基材受污染 受污染的基材可能不会完全破坏您的涂层，但您为什么要花时间和精力在从一开始就有缺陷的旋涂工艺上呢？完整的清洁过程应解决所有形式的污染。 2、颗粒污染 清洁后，在旋涂过程中可能会发生颗粒污染。 3、化学污染 简单的观察不能总能辨别出残留在晶圆上影

匀胶旋涂过程按基片旋转速度及胶质的变化，分几个阶段：滴胶，加速旋转摊胶，匀速旋转匀胶以及去边，其中第 3 阶段匀速旋转阶段是胶质涂层厚度和均匀性控制的重要阶段。 1.滴胶 在滴胶前，胶质需经过亚微米级别的过滤处理，否则薄膜有可能形成彗星图，星状图，戒产生气泡。滴胶阶段是将胶质溶剂沉积在基片上中心位置的过程。可以手动滴加，或用配备的自动滴胶器滴加。一般而言，自动滴胶方式由亍是自动机械化操作，最终薄膜的厚度，

独特的循环水冷却系统，工作温升极低，运转平稳，负载特性优异，低速性能好，启动转矩大，启动电流小、适应频繁起动的应用场合。

匀胶机影响旋涂产品质量因素有哪些? 清洁基材 受污染的基材可能不会完全破坏您的涂层，但是为什么您要花时间和精力进行从一开始就存在缺陷的旋涂工艺呢 ? 颗粒污染 清洁后，旋涂过程中可能会发生颗粒污染。 汶颢匀胶机 化学污染 残留在晶圆上的化学污染会影响您的旋涂工艺，看不见的污染点产生的涂层空隙等问题。 清洁您的旋转涂布机 如果希望获得最佳的旋涂效果，则旋涂机应该一尘不染。您的旋涂过程成进行优化以使用最少的化学剂并且

真空泵一定要无油的，压力标定准确，国内生产的无油真空泵实在不敢恭维。因为任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生"飞片"的情况，还会让滴胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。用过国 更多高质量科研设备文章，到：仪器+，一键获取（专业仪器设备的知识内容平台 木木西里） https://yqj.mumuxili.com/?from=tZT.3-25/2-3 产匀胶机的客户常常会关心怎么清洗的问题，这一点许多国外的匀胶机做得不错

赫里科特的匀胶机不错，全系列采用触摸屏加高级PLC控制，内腔采用HDPE材质，CNC一体化加工成型。彻底抛弃旋钮、按键控制（不精确），以及pp注塑内腔或者金属盆的内腔（不耐腐蚀，不易清洁）。

操作简单，方便实用，旋涂均匀，结构小巧紧凑，为实验室提供了理想的解决方案，其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂，尤其是对超薄样品，即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到完美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象，影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表

匀胶工艺常见问题： 问题1：表面出现气泡 可能原因：滴胶时胶中带有气泡喷嘴尖端切口有问题或带刺 问题2：四周呈现放射状条纹 可能原因：胶液喷射速度过高设备排气速度过高胶涂覆前静止时间过长匀胶机转速或加速度设置过高片子表片留有小颗粒胶中有颗粒 问题3：中心出现漩涡图案 可能原因：设备排气速度过高喷胶时胶液偏离衬底中心旋图时间过长加速度过高 问题4：中心出现圆晕 可能原因：不合适的托盘,喷嘴偏离衬底中心 问题5：胶液未涂

此设备与休斯匀胶机可比美

真空泵一般采用无油泵，即通常说的干泵，因 了解更多仪器信息，科研干货，网页到：仪器+（专业仪器设备的知识内容平台 木木西里） https://yqj.mumuxili.com/?from=tZT.3-25/2-7 为任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生"飞片"的情况，还会让滴的胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。有的匀胶机通过联动机制，当真空吸附力不够时不会开始旋转。这样可有效避免滴的胶液不慎进入真空管道系统。

1)旋转速度 转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂 更多高质量科研设备文章，到：仪器+，一键获取 https://yqj.mumuxili.com/?from=tZT.3-25/2-6 层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。目前转速控制方面有国际认定标准，如美国NIST标准等。

一个典型的匀胶过程包括滴胶,高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层，干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片

转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法 更多高质量科研设备文章，到：仪器+，一键获取（专业仪器设备的知识内容平台 木木西里） https://yqj.mumuxili.com/?from=tZT.3-25/2-3 获得准确的实验数据的。国产的某些匀胶机只能提供转速范围，并不能标定实时的转速。进口的匀胶机虽然大部分能标定转速，但是大部分转速精度没有国际标准认定。

对于半导体化工行业的应用来说，材质的选择尤为关键，大部分匀胶机采用的是不锈钢或者普通塑料材质，因为这种材质的成本很低，不锈钢的对于各类化工胶液的抗腐蚀性不太好，塑料对于较高温度和压力下易产生变形。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话，将会导致旋涂时，时高时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。例如美国等型号都是采用天然聚丙烯(NPP)或者聚四氟乙烯(特氟隆，PTFE)材质。这两种材质具备绿色环保、节约资源、

晶片边缘位置，批量颗粒拖尾，下面是光刻显影后的图片。求大神指点

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对于激光陀螺仪的基础件，在加工过程师需钻好多小孔，同时这些小孔需要清洗以及硫配+HF的化学抛光，主要目的是不影响光路 ，我们公司 针对于客户开发了一种专门用于小孔化学抛光的设备。

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我司所生产匀胶机 旋涂仪 加热台已普及各大科研市场，经久耐用，不堵胶清理方便，均匀性也很出色，也

弯月牙涂胶机，主要用于涂布厚的基材，以及光学玻璃上做涂布，这个涂布方式是基材移动，胶液循环不

喷雾式涂布机主要用于开发研究和各种半导体器件（MEMS）和微机械。对应于超厚膜涂层，它是很难通过常

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