-
31
-
15423年搞定7nm的量产其实挺震撼的,那时候感觉欣欣向荣,未来可期。但是现在,计算卡上,对手量产了 4nm的B200 N3的 Robin也7月回片了。菊花昇腾现在看来软件问题很大。 特斯拉 HW5.0 明年也要以N3量产,结合GDDR7 估计要把车端带宽拉到1TB/ 2000T INT8的性能水平 半只脚踏进L4了,下一代MDC620 能把现在的200T翻倍到400-500就算很不错了。手机上明年2nm 来了 ,3nm的芯片也都不到2000,TSMC 进步速度看起来并没有变慢,反倒是国内很难。
-
8
-
26因为AI数据中心推理计算需要海量的内存和闪存,所以明年三星海力士以及镁光产能都非常吃紧,预估出厂价还得再涨50%且不一定能拿到足够数量的货,所以只要长存和长鑫能解决国产设备跑量,能产多少就能卖多少,简直是超级印钞机
-
83IPD流程在过去20年,支撑华为从小企业,成长为万亿营收的超级企业,让华为成长为世界一流的通讯公司,适合卖盒子的IPD流程在软件上严重水土不服,从大业软到华为云到盘古的节节溃败,证明了华为的从偶然到必然的成功叙事并不是真的充要条件。 不仅鸿蒙的用户不及预期,单框新机不超过x万每天,双升单用户占比超过50%,真实活跃没有超过2kw;昇腾也过于难用,cann simt simd gpgpu ascend c ascend c++的举棋不定,没有外部开发者反哺,都让人怀疑为什
-
4知道Ai是泡沫还在疯狂建厂,产能缺和过剩在一夜之间,市场会教育不信邪的
-
9这些是谁的固定盘?对谁冲击更大?
-
9
-
51
-
53在芯片相关威信号上已经说了几个礼拜。大概是今年动手,明年投产,后年爬坡。不管结果如何,好像行动上是板上钉钉的意思。 想知道各位怎么评价 1 业内人士消息,水到渠成,确实如此; 2 炒股的不定期放消息,无风起浪; 3 地方政绩冲动,吉凶未卜。
-
66至于euv还是原来的话,已经有原型机了,年底或者年初,刻出芯片
-
16上海灵睿智芯计算技术有限公司(下称“灵睿智芯”)致力于开发具有完全自主知识产权的全国产高端RISC-V内核、芯粒以及领域增强处理器方案和产品,旨在成为全自研国产CPU强核的领导者和高性能计算、人工智能等领域增强处理器方案的开拓者,并在国际范围内填补超高性能RISC-V产品空白。 灵睿智芯核心团队有近20年大厂从业经验,是国内鲜有掌握超高性能CPU内核关键技术,并具有设计开发超大芯片和量产经验的整建制团队。同时,团队还具备深厚
-
13
-
14
-
1211.国内工艺和台积电差距在5年左右,明年国产工艺n+2产能会大规模释放,预计超过十家会投产 2.明年高阶封装会快速上量,hb基本已经验证完成 3.目前有多家在试产hbm,cx的hbm3即将到来
-
0
-
186稀土精炼技术为何难以模仿:外国仍然没有达到中国1975年水平,落后50年 陈经 1. 1970年代之前,中国无高效稀土提纯技术,出口原矿、进口高纯产品,十分落后。国际主流方法,是离子交换法和进一步提纯的分级结晶法,其实也不行,成本高、效率低、纯度低。 2. 徐光宪和夫人高小霞,创造了不可思议的工业成就。他们发明并且工业化的“串级萃取法”,一举实现了低成本、高效率、高纯度、广泛通用。以纯度为例,离子交换法提纯轻稀土95%-98%,重
-
80
-
31之前见过最多的说法N+3是密度125mtr,也就是N6和5LPE级别,某些人喜欢自作聪明的扯成5nm,何必呢。毕竟几个大厂台积电 Intel 三星,就三星命名最不要脸,性能也最拉胯,你要想像它那样不要脸来往5nm上面扯,不是笑话?N+3至少差N5P 密度半代、性能一代以上,可以优化得比9000强得多,但不代表制程也提升那么多。要知道,同样是N4,制程没提升,GB5,8gen3是比8+单核高27%,多核高56%。可以这样说,微架构设计真够厉害的话,依靠N6级别的制程,CPU做出比
-
31
-
0双核昆明湖 V2 成功在 FPGA 上以 50MHz 启动 GUI OpenEuler 24.04,并成功运行了 LibreOffice和DOOM https://mp.weixin.qq.com/s/1ioxrdYpe2KSEPPTneotiA?poc_token=HN7u
-
28
-
14微信鸿蒙版 App 安装量今晚正式突破 2000 万次。在此之前,其安装量在 7 月 27 日突破 1000 万,9 月 11 日突破 1500 万,9 月 28 日突破 1800 万。
-
132苹果新机随便给个应该标配的配置,yuebing带来的自豪感就荡然无存。这就是美利坚半导体渗透进生活的影响。。没有美利坚的cpu显卡,游戏都没得玩,网吧都没得开,一群闲散人员就会出来威胁治安,这比任何武器装备都有杀伤力
-
26现状是造出来也是会被市场逼得贱卖,根本抵不上研发成本,这才是光刻机吃吃不突破的原因。没办法对高通苹果太开放了,要是像对进口车那样收税力度,直接让高通苹果卖几万一台,国内突破起码快几倍
-
12兆芯和龙芯一样,从内核到外围IP,互联总线等全部是都是由国内团队自己研发的IP,没有任何IP需要外购。 兆芯的X86授权缘自收购合并VAI的X86授权,是永久性的交叉授权,不象ARM和MIPS是国外公司的单向授权,兆芯不需要向任何外方缴纳IP授权费。(IP即知识产权) 像这样的拥有完全知识产权+完全自主设计的CPU,我们可以认为是完全自主的CPU。
-
17中科曙光在乌镇世界互联网大会发布 scaleX640,作为全球首个单机柜级640卡超节点,其技术创新集中体现在硬件架构、能效控制、生态兼容与可靠性设计四大维度
-
19本文来源:时代财经9月5日,据海光信息消息称,公司将开放CPU能力,向产业生态伙伴提供直连IP、开放协议及定制化指令集,实现与国内AI芯片的高效衔接,推动应用顺畅对接与调用。此举有望进一步提升系统级资源利用效率,优化多样化应用场景性能,加快构建开放协同的国产AI算力生态,为我国智能计算产业创新发展注入新动能。(时代财经 周立) 从这个新闻我们可以合理推断,x86芯片设计技术已经算是被海光拿到手了,当初的51%股份只是为了
-
71先说观点,国产CPU的民用市场大战,已经拉开帷幕,信创市场已然成了随波逐流的一叶扁舟,封闭小空间守不住了
-
9
-
0
-
25https://mp.weixin.qq.com/s/Avs3U4Yvu8_fwyJrvl99fg 而真正站在全场C位的,还是下一代Vera Rubin的首次亮相。 这是英伟达第三代NVLink 72机架级超级计算机,彻底实现了无线缆连接。 目前,Vera Rubin超级芯片已在实验室完成测试,预计明年10月可以投产。 这块超级芯片计算能力达到100 Petaflops,是DGX-1性能的100倍。 换句话说,以前需要25个机架,现在一个Vera Rubin就能完成。
-
0
-
86黑榜: 1.中兴和联想:把你们绑一起,国人都骂不动了,跳过。 2.航天集团火箭部门:这里不扩大火力,只针对火箭部门,从15年长五首飞后不知道在干嘛,可谓遥遥落后。只有某吧在嘴硬 3.商发和商飞:国家一直很重视,这企业却一直心存幻想,有那么难搞吗?看看人家军用飞机多么争气,总师你坐在飞机上接受央视采访有什么用?拿出点东西来,别年年交付个位数。 白榜: 1.某地微电子:鉴于以前不重视和后来研发的难度,没有跪下就好。 2.粗粮
-
29华为的ARM系列手机SOC,服务器CPU(最高160核),GPGPU等设计技术已经非常成熟。CPU TSV130架构,GPU 马良架构,昇腾GPU等都是完全自主设计的架构和互联总线。 寒武纪,自主设计的AI芯片架构,技术先进,只是受制于产能,现在产能得到释放后业绩立即起飞。使用相对较落后的N+2工艺。 励算,使用6nm工艺,自主设计的GPU架构,性能直追英伟达RTX4060。 兆芯,自主设计的ZPI 5.0总线和互联架构,实现12个CCD +1个IO hub +2 个IOD的复杂chiplet设计,实现96核心, 12x DDR5
-
144找一个地广人稀的地方,可以避免环评问题。 修一条路。 修一个大一点的电站,最好是火电,水电也行。 建一个大一点的厂房。 定制一些大设备。 然后点击运营就可以了。 此事在红色警戒中已经有过记载。
-
5华大九天在模拟、射频、存储、显示等细分设计环节已实现全流程EDA 工具覆盖,正在加快数字设计与晶圆制造EDA 领域攻坚,预计2025 年底实现设计全流程工具体系覆盖。(来自券商研究员) http://stockfinance.sina.cn/stock/go.php/paper/reportid/81541110
-
3
-
136别人从别的地方挪用,监控不了。不像光刻机,只有半导体行业用
-
0
-
4购买一块英伟达算力卡就得买4快寒武纪算力卡,有没有这个硬性要求?
-
112
-
173他搞的华为智选手机(鼎桥手机)业务一直在败坏华为的名声,他负责车bu业务时连年亏损,他把亏损几百亿的车bu丢给大嘴,大嘴用几年终于把在今年把车bu转亏为盈,车bu独立成引望公司却被徐摘了桃子,徐成了引望董事长,他负责的华为云业务半死不活,有争议的盘古大模型就是华为云的,看不懂他怎么就成轮值董事长了呢
-
0
-
18
-
4


一...
yuto






