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56默认AD,可立创,PADS。代打样焊接实物
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0申请人:@岁月不留人08 申请感言:有时间可以管理贴吧
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9PCB(印制电路板)制作核心流程可概括为:基材准备→线路图形转移→蚀刻→钻孔→金属化→阻焊与丝印→表面处理→成型检测,最终得到可焊接元器件的电路板。 关键步骤拆解(以双面板为例) 1.基材准备:使用环氧树脂玻璃布基板(FR-4),先切割成设计尺寸,再打磨、清洁表面,确保后续工艺附着性。 2.线路图形转移:在基板表面覆盖感光油墨,用印有电路图案的菲林片曝光,未曝光区域显影后去除,使线路图案“印”在基板上。 3.蚀刻:用化
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000000主流电镀金属及特性 铜:核心导电金属,导电性好、成本适中,是线路和孔壁电镀的首选,用于构建主要导电通路。 镍:作为中间阻挡层或耐磨层,可防止底层金属扩散,提升表面硬度,常用于铜层之上打底。 金:导电性优、抗氧化性强、耐磨性好,多用于高频信号区域、连接器(金手指)等关键部位。 锡 / 锡铅合金:主要用于焊接面电镀,提供良好的可焊性,方便后续元件焊接。0全板电镀:对整个电路板表面进行均匀电镀,多用于内层线路制作或打底电镀。 图形电镀:仅对线路、焊盘等特定图形区域电镀,通过掩膜遮挡非目标区域,是最常用的精细电镀方式。 孔壁电镀(PTH):针对电路板通孔的孔壁电镀金属(主要是铜),实现层间互联,是多层 PCB 制造的关键步骤。 局部电镀:仅对特定区域(如板边、金手指)电镀,按需提升局部性能。0核心目的 构建导电通路,实现电路板各层、各元件间的电气连接。 增强基板表面耐磨性、耐腐蚀性,延长电路板使用寿命。 提升焊点可靠性,为后续焊接工艺提供良好基底。 填补线路间隙或增强特定区域(如焊盘、孔壁)的导电性能。00这种超长双面玻纤板,采用了优质的玻璃纤维材料,两面都有着出色的性能。它的长度优势十分明显,在一些大型项目中,比如大型设备的外壳制作、大型建筑装饰的隔断等,超长的尺寸可以减少拼接,既提高了整体的美观度,又增强了结构的稳定性。 而且,它的绝缘性极佳,能有效保障电气设备的安全运行,就像给设备穿上了一层“保护衣”。同时,具有良好的耐热性,在高温环境下也能保持稳定的性能。据专家介绍,这种玻纤板的使用寿命较长003400一、包装防护:避免运输损坏 用硬质纸盒 + 珍珠棉 / 气泡膜双层包裹,钢网正反面需垫硬质背板(如厚纸板、塑料板),防止弯折、刮花。 钢网表面可贴保护膜,外包装标注 “易碎品(Fragile)”“请勿重压(Do Not Stack)” 警示标识。 单个包裹重量控制在物流限制范围内(如 FedEx 国际件建议不超过 30kg),避免拆分或超重罚款。 二、清关文件:适配当地海关要求 单独准备详细装箱单,明确标注:品名(钢网 / Stencil)、材质(如不锈钢 / Stainless Steel0一、核心影响因素(决定速度差异的关键) 基材介电常数(εr):数值越低,信号传输速度越快(信号在介质中速度与√εr 成反比)。 线路设计:线宽线距、阻抗匹配、过孔数量,会影响信号衰减和延迟。 PCB 结构:多层板的屏蔽层、接地层可减少干扰,比单 / 双面板更利于高速信号传输。 表面处理:沉金、化银等工艺比喷锡更能降低信号损耗,间接提升有效传输速度。 二、关键差异解读 常规 FR-4 vs 高频板:高频板(PTFE 材质)速度比 FR-4 快 37%~60%0一、先明确核心需求:4 个关键判断点 电路复杂度:元件数量、引脚密度、信号层数(决定 PCB 结构)。 工作环境:温度、湿度、振动、是否需要散热(决定 PCB 材质)。 性能要求:信号传输速度、抗干扰能力、使用寿命(决定工艺和材质)。 成本与量产规模:样品 / 小批量侧重灵活,大批量侧重成本控制。 二、按需求匹配 PCB 类型:具体选择逻辑1. 按结构选择(单面板 / 双面板 / 多层板) 选单面板:电路简单(元件 < 50 个)、低功率(如玩具、0一、PCB 核心定义与作用 全称 Printed Circuit Board,中文 “印刷电路板”,通过蚀刻等工艺在绝缘基板上形成导电线路。 核心作用:固定电子元件(如电阻、电容、芯片),提供元件间的电气连接,同时起到机械支撑、散热和防护作用。 应用场景:几乎所有电子设备,从手机、电脑到工业仪器、汽车电子等。 二、PCB 主要分类 按结构划分:单面板(仅一面有线路)、双面板(两面有线路,通过过孔连接)、多层板(3 层及以上,如 4 层、6 层,用于复杂0000




