SmartBond™ DA14682 是全球首批符合增强型安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的单芯片解决方案之一。这些高度集成的系统级芯片 （SoC） 设备支持蓝牙® 5，并包含一系列专用功能，以确保为消费者和开发人员提供最先进的安全性。 作为瑞萨 SmartBond 系列的一部分，该 SoC 以最低的功耗和最小的占用空间提供业界领先的性能。其灵活的架构可确保在需要时提供充足的处理能力，同时在不需要时节省电量。它还允许设备管理多传感器阵列并实现始终开

最近在做众包位置追踪（CSL）项目的时候接触到了一款低功耗蓝牙芯片——Renesas DA14592，感觉挺有特点的，今天来和大家聊聊它的性能、优势以及适合的应用方向，供正在选型或者感兴趣的朋友参考。 一、基本介绍 DA14592是瑞萨推出的一款中端BLE SoC芯片，主打超低功耗、小尺寸和高集成度。它不仅支持蓝牙5.3协议，还内置双核处理器（Cortex-M33 + Cortex-M0+），片上资源丰富，非常适合用于资产追踪、穿戴设备、智能标签等对续航和体积要求较高的应用。

本人研究生跨通信，不太了解

soc的GPU架构是不存在的

典型举例设计成功的soc

GPU规模超过ARM规定的上限

如果成功流片后无法使用，原因有以下： 1. 不同版本的指令集搭配后会导致无法使用或产生严重bug 2. ARM v8指令集的cpu不能和ARM v9指令集的cpu搭配使用 3. ARM v9指令集的cpu不能和ARM v9.2指令集的cpu搭配使用

如果成功流片后可以使用，但是cpu和gpu的代数不合理

还有几十没出手，OK下架了咋搞

持有多少

Ml

CPU：Cortex X2（6） 4GHz GPU：Mali G510 MC6 1037MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz双通道 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

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CPU：Cortex X2（4） 5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC16 1600MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC14 1444MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 4.5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC12 1200MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 4GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G510 MC6 2150MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 3.96GHz+A510（4） 1.62GHz GPU：Mali G510 MC6 770MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 6600MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

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CPU：Exynos M5（2）6GHz+A76（2） 5GHz+A55（4） 3GHz GPU：Mali G77 MC16 2000MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5 13000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Exynos M5（2） 5GHz+A76（2） 4GHz+A55（4） 3GHz GPU：Mali G77 MC11 1600MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5 13000MHz 4通道16bit 闪存：UFS3.1 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2 5GHz+A710x3 4GHz+A510x4 3GHz GPU：Mali G710 MC16 1150MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 4.5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC9 2000MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 5GHz+A510x4（4） 1GHz GPU：Mali G710 MC16 1860MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2 5GHz+Cortex X2 4GHz+Cortex X2 3GHz+Cortex X2 2GHz+A510x4 1GHz GPU：Mali G710 MC16 1860MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X1 5GHz+A78x3 4GHz+A55x4 3GHz GPU：Mali G78 MC16 1600MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5 13000MHz 4通道16bit 闪存：UFS3.2 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2 5GHz+A710x3 4GHz+A510x4 3GHz GPU：Mali G610 MC6 3333MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X1 6GHz+A78x3 4GHz+A55x4 3GHz GPU：Mali G68 MC4 2048MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5 13000MHz 4通道16bit 闪存：UFS3.2 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（1） 5GHz+A710（3） 4GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC14 1980MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz 4通道16bit 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（2） 5GHz+A710（2） 4GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC9 2332MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz双通道 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（1） 5GHz+A710（3） 4.5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC12 1200MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz（4通道16bit） 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：A710x4 4GHz+A510x4 3GHz GPU：Mali G710 MC8 1600MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz双通道 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

雷达崩了，哪位大佬有什么消息吗？有的可以加我QQ，有一起维权的吗？

CPU：Cortex X2（4） 5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC16 1037MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 4x16bit 16000MHz 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100

CPU：Cortex X2（4） 5GHz+A510（4） 3GHz GPU：Mali G710 MC16 1037MHz 制程：5nm HP RAM：16GB LPDDR5x 16000MHz双通道 闪存：UFS4.0 基带：Cat.100