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    【明佳达电子、星际金华】两款原装芯片:QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB 和 XAZU3EG-1SFVA625I。 【供应/回收】处理器/SoC QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB:Dragonwing™ 处理器,采用 4nm 工艺 XAZU3EG-1SFVA625I:Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG系列片上系统(SoC),FCBGA-625 【参数信息详情】 QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB:Dragonwing™ 处理器 QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB 是高通 Dragonwing™系列 QCS8550处理器,采用 4nm 工艺,集成 Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 与多维度多媒体 / 连接模块,面向边缘 AI、机
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    EEASYTECH视觉AI SoC芯片系列产品介绍 1. SV820 - 普惠型AI IPC芯片 核心定位:高性价比端侧AI SoC,主打"降本不降质"的普惠AI视觉方案 技术规格: NPU算力:集成0.5 TOPS自研NPU,高效支持人形侦测、人脸检测/识别/抓拍、车辆检测、车牌识别、哭声/异响检测等智能算法 CPU:单核处理器1.0GHz 内存:内置512Mb DDR2,支持SPI NOR/NAND、eMMC、SD2.0扩展 ISP性能:4MP@30fps,支持2F-WDR宽动态融合与3DNR三维降噪,专业安防级图像质量 视频编码:H.264/H.265 4MP@30fps 封装:QFN8
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    第一次画PW4584A芯片的电路图,这是一款USB输入给两节串联锂电池充电管理芯片,5V输入升压到8.4V1A,通过资料上面说的效率90%,根据公式:输出功率➗效率=输入功率,8.4V1A=8.4W再除以90%=9.33W输入功率,再除以输入电压5V,等于输入电流1.87A,输入快10W,足够我们使用了。 第一步的电路图,直接抄芯片规格书的,很简单完成。 第二步就画PCB和元件布局了,根据以往的知识直接干。 事后发给公司老工程师帮忙审核。发现了很多知识点: 第一步要先区分功
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    XSP30是一款多节串联锂电池升降压充电芯片,支持PD/QC等多种快充协议,输入电压范围4.5V~15V,最大充电电流2A,适用于便携式媒体播放器、智能家居、手持设备及充电底座等场景。采用QFN20_3*3mm封装,工作结温-30℃~85℃,适配不同量产与空间需求。 特性 Type-C 快速充电,最大充电电流 2A 输入电压 4.5V~15V 具有自适应充电器功能,自动调节输出电压电流 支持自适应 5V~15V 充电器 支持 PD2.0/3.0、QC2.0/3.0、BC1.2 等多种快充协议 适用于 2 串、3 串、4 串等多节串
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    供应的三款瑞芯微芯片为: 1.RV1126-T:高性能AI视觉处理器,专为智能摄像头与边缘计算设计 2.RK809-1:全功能电源管理芯片(PMIC),集成音频CODEC与电池管理 3.RK3326:四核Cortex-A35应用处理器,面向消费电子与工业控制 明佳达电子现货供应瑞芯微AI视觉处理器RV1126-T、电源管理芯片RK809-1、四核应用处理器RK3326 全新原装正品 产品详细介绍 1. 瑞芯微AI视觉处理器:RV1126-T RV1126-T是瑞芯微针对AI视觉应用推出的高性能SoC,采用Cortex-A7四核CPU + RISC-V协处理器 + 2.0
    z13692093752 12-30
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    有需要的朋友联系哦。
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    关于高通(Qualcomm)网通射频芯片 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0和QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0 的产品介绍 1. 高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引脚的DRQFN封装。该芯片专为满足多种电子设备的高性能需求而设计,广泛应用于通信、网络设备等领域。 产品型号: QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 核心描述:高性能网络处理器芯片 封装形式:105引脚 DRQFN 工作电压:1.8V ~ 3.3V 工作温度:-40°C 至 85°C 频率范围:10 MHz ~ 100 MHz 关键特性:高稳定性、低相位噪声、低功
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    MP9943GQ-Z到货
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    回收电子呆滞物料
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    深圳市紫光同创电子有限公司FPGA 器件芯片库存1000个 低价出售 有需要联系 深圳市紫光同创电子有限公司FPGA 器件芯片库存1000个 低价出售 有需要联系
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    全新,可发样品
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    LTC4368HMS-2 浪涌抑制器产品描述: LTC4368HMS-2 是 ADI推出的一款 100V 过压(OV)/欠压(UV)及反向保护控制器,属于 浪涌抑制 IC 系列,专为 汽车、工业和便携式电子设备 设计。该器件通过控制外部 N 沟道 MOSFET,提供全面的电源保护功能,包括 过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、反向电压保护 和 过流保护(OCP),适用于 2.5V~60V 的电源系统。 关键特性 宽工作电压范围:2.5V~60V,支持汽车冷启动和工业电源环境。 100V 过压保护:可调 OV/UV 阈值(±1.5% 精度
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    XSP25 是 Type-C 受电端(sink)多功能快充取电芯片。支持 UART 串口发送电压/电流消息,供外部MCU 读取,以便适应不同的负载。芯片带 EN 使能功能,当输入电压大于设置电压,芯片关闭输出保护后端电路,芯片集成 USB Power Delivery PD2.0/3.0 协议、QC2.0/3.0 协议、华为 FCP协议、三星AFC 协议和 BC1.2协议,支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电,支持最大 20V5A 100W 功能特性 UART 串口发送电压/电流消息 支持多种快充协议, 支持电压向下兼容模式 可通过
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    大家好,欢迎多多交流,本人在深圳
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    1.概述 XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。 支持 PD、 BC1.2 等多种快充协议和自适 应适配器充电, 充电电流最大可达 2A。 具有涓流(TC) 、 恒流(CC) 和恒压(CV) 三个充电过程, 电池充满会关闭充电并持续检测电池电压, 电压下降后自动再充电。 支持输入 5W~27W 高功率快速 充电, 具有欠压、 过压、 过流、 过温等保护措施, 确保充电电路安全工作 2.应用场景 小家电、 筋膜枪、 吸尘器、 卷发器 智能家居、 蓝牙音响、 无人机等
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    针对便携式/台式电脑的电源管理需求,禾纳科技推出的AET3152AP P沟道MOSFET以超低导通电阻、快速开关特性及高可靠性,成为高能效电源设计的理想选择。 AET3152AP核心优势 超低导通电阻 典型值仅 11mΩ(@V<sub>GS</sub>=-10V, I<sub>D</sub>=-10A),大幅降低导通损耗。 轻载优化:15mΩ(@V<sub>GS</sub>=-4.5V, I<sub>D</sub>=-5A),提升低功耗场景效率。 卓越功率处理能力 高电流支持:-40A 连续漏极电流(T<sub>c</sub>=25℃),脉冲
    3394023066 6-23
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    青岛明毅通达科技有限公司(2005年成立)专注平行缝焊机设备研发与生产,拥有发明专利4项、实用新型7项,联合高校院所攻克核心技术,产品达军用标准(GJB548B-2005)。 技术亮点。 精度:封盖尺寸2-220mm,对位精度±0.03mm,角度偏差≤±0.15°; 效率:焊接速度0.2-10mm/s, 电源创新:自主直流逆变缝焊电源,解决焊接打火难题,压力控制精度±10gf。 应用与成果 已替代进口设备,服务于中电科29所、38所、55所等头部机构,覆盖微电子、光电器件等领域,
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    AET3152AP是一款高性能MOSFET,具有VDS=-30V和ID=-40A的特性,典型导通电阻为11mΩ(VGS=-10V,ID=-10A)和15mΩ(VGS=-4.5V,ID=-5A)。该器件支持快速切换,具备低电阻特性,且不含卤素和锑,符合Rohs标准。其工作温度范围为-55℃至125℃,采用PDFN3030封装。AET3152AP广泛应用于交换机切换以及便携式/台式机中的电源管理,提供高效可靠的性能。 特色 VDS=-30V,ID=-28A RDS (ON)=13.5mΩ (TYP.)VGS=-10V, ID=-6A RDS (ON)=18mΩ (TYP.)VGS=-4.5V, ID=-5A 可靠且坚固耐用 雪崩额定 低电阻 增强模式 不
    3394023066 6-19
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    NFC芯片CIU98N30B(华大电子)介绍 CPU核 ARM Cortex-M0+ 内核 工作电压 2.4V to 5V 待机功耗 30uA Power off plus 3uA ESD 2KV(HBM),500V(CDM) 工作温度 -25℃~85℃ NFC外部晶振 27.12MHZ NFC外部时钟 19.2125126132138.4148MHZ RW应用 TYPE A、TYPE B、TYPEF和TYPE V协议 T1T、T2T、T3T、T4T和T5T协议 CE应用 T3T、T4TA和T4TB协议TYPE A、 TYPE B、TYPE F P2P应用 TYPE A和TYPEF协议 支持PCM和ACM模式 工作模式 支持关机刷卡模式 支持standby模式 支持低功耗寻卡功能 NFCC低功耗模 内部LOSC Timer唤醒 主端12C接口唤醒 SWP接口唤
    cbcb2007 5-24
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    ICP-10125:智能压力传感器——高精度、低功耗、10atm 防水气压和温度传感器 IC 概述: ICP-10125 压力传感器基于MEMS 电容式技术,能以最低功率提供超低噪声,从而实现业界领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。 ICP-10125——规格参数: 工作压力:4.35PSI ~ 15.95PSI(30kPa ~ 110kPa) 输出类型:I2C 精度:±0.015PSI(±0.1kPa) 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V 端口样式:无端口 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:10-SMD 模块 星际金华,明佳达
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    有这个型号的厂家可以私信我一下 长期合作 TLP250 Japanese brand
    ZZzZz11 5-19
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    ATTINY816-MNR:20MHz,8位 AVR tinyAVR™ 1, Functional Safety (FuSa) 微控制器IC,VQFN-20 型号:ATTINY816-MNR 封装:VQFN-20 类型:8位微控制器IC ATTINY816-MNR——产品属性: 核心处理器:AVR 内核规格:8 位 速度:20MHz 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,WDT I/O 数:18 程序存储容量:8KB(8K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:128 x 8 RAM 大小:512 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V 数据转换器:A/D 12x10b;D/A 1x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-
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    器件描述: ADM3251EARWZ是一款高速、2.5 kV完全隔离、单通道RS-232/V.28收发器,采用5 V单电源供电。由于 RIN 和TOUT 引脚提供高压ESD保护,因此该器件非常适合在恶劣的电气环境中工作,或频繁插拔RS-232电缆的场合。 ADM3251EARWZ提供20引脚、宽体SOIC封装,额定温度范围为−40°C至+85°C。 产品属性: 技术: 磁耦合 类型: RS232 隔离式电源: 是 通道数: 2 输入 - 侧 1/侧 2: 1/1 通道类型: 单向 电压 - 隔离: 2500Vrms 共模瞬变抗扰度(最小值): 25kV/µs 数据速率
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    LMG3411R070RWHR:600V,70mΩ,GaN 功率级,具有集成型驱动器和逐周期过流保护功能 集成栅极驱动器 零共源电感 20ns 传播延迟确保 MHz 级工作频率 工艺经过调整的栅极偏置电压确保可靠性 25 到 100V/ns 的用户可调节压摆率 强大的保护 无需外部保护组件 过流保护,响应时间低于 100ns 压摆率抗扰性高于 150V/ns 瞬态过压抗扰度 过热保护 【星际金华,明佳达】供应/回收 LMG3411R070RWHR(GaN 功率级)LMG3422R030RQZR,NRF52805-CAAA-B-R7蓝牙5.2 SoC。 LMG3422R030RQZR:600V,30mΩ,
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    风扇不转,里面有一个 AH.DMA 元件烧了,它有8个引脚,两侧一边四个,PCB板上的标识是UD6,长5毫米,宽4毫米,这个是什么元件?
    GM懒人 4-25
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    LTC3805IDD:用于反激式 DC/DC 转换器的电流模式控制器,DFN-10 型号:LTC3805IDD 封装:DFN-10 类型:反激式 DC/DC 控制器 LTC3805IDD——产品特性: VIN 和 VOUT 仅受限于外部元件 可调斜率补偿 具自动再起动功能的可调过流保护 工作频率可利用一个外部电阻器来调节 (70kHz 至 700kHz) 可同步至一个外部时钟 ±1.5% 基准准确度 旨在实现卓越的电压和负载瞬态响应的电流模式操作 具精准门限和可调迟滞的 RUN 引脚 可利用一个外部电容器来设置软起动 低静态电流:360μA
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    LTC7810ELXE——150V、双通道、两相同步降压型 DC/DC 控制器,eLQFP-48 型号:LTC7810ELXE 封装:eLQFP-48 类型:降压型 DC/DC 控制器 概述:LTC7810ELXE 是一款高性能、双通道降压型 DC/DC 开关稳压器控制器,用于驱动全 N 沟道同步功率 MOSFET 级,可采用高达 140V 的输入电压运作。该器件运用了一种恒定频率电流模式架构,因而可提供一个高达 720kHz 的可锁相频率。 LTC7810ELXE——产品属性: 输出类型:晶体管驱动器 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出数:2 输出
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    FPGA芯片 10M04SCE144I7G——FPGA - 现场可编程门阵列 non-volatile FPGA, 101 I/O, 144EQFP 型号:10M04SCE144I7G 系列: MAX 10 10M04 逻辑元件数量: 4000 LE 嵌入式内存: 189 kbit 输入/输出端数量: 101 I/O 电源电压-最小: 2.85 V 电源电压-最大: 3.465 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: EQFP-144 最大工作频率: 450 MHz 湿度敏感性: Yes 逻辑数组块数量——LAB: 250 LAB 工作电源电压: 3 V, 3.3 V 明佳达电子,【供应】FPGA芯片:10M04SCE144I7G / 10AX027E3F27E2SG 现场可编
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    XC7Z030-2FBG484I——800MHz,Zynq®-7000系列 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC,FCBGA-484 型号:XC7Z030-2FBG484I 封装:FCBGA-484 类型:嵌入式 - 片上系统 (SoC) XC7Z030-2FBG484I——产品属性: 系列:Zynq®-7000 架构:MCU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ RAM 大小:256KB 外设:DMA 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度:800MHz 主要属性:Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA 供
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    BGA169 eMMC153自动机台 KZT测试座,翻盖旋压座头通过螺旋杆下压,省力且受力更均匀,能支援引脚数量较多 的芯片。手动&自动测试一体设计, 底座能用于自动化测试机台。
    为未果 3-15
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    MGA-635P8-TR1G:超低噪声、高线性度低噪声放大器,QFN-8 概述:MGA-635P8-TR1G 是一款低噪声、高线性度的 GaAs MMIC 低噪声放大器 (LNA)。该器件采用微型 2.0 x 2.0 x 0.75mm3 8 引脚四扁平无引线 (QFN) 封装。它专为 2.3GHz 至 4GHz 的最佳使用而设计。 MGA-635P8-TR1G——产品属性: 频率:2.3GHz ~ 4GHz P1dB:22dBm 增益:18dB 噪声系数:0.56dB 射频类型:CDMA,GSM 电压 - 供电:5V 电流 - 供电:56mA 测试频率:2.5GHz 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-WFDFN 祼焊盘 供应商器件封装:8-QF
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    LB11988V——双极性电机驱动器,SSOP-24 型号:LB11988V 封装:SSOP-24 类型:电机驱动器 LB11988V——产品属性: 电机类型 - AC,DC:无刷 DC(BLDC) 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(3) 接口:并联 技术:双极性 应用:风扇电机驱动器 电流 - 输出:1.3A 电压 - 供电:7V ~ 22V 电压 - 负载:5V ~ 22V 工作温度:-30°C ~ 75°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:24-LSOP(0.220",5.60mm 宽) 供应商器件封装:24-SSOP-J 星际金华,明佳达【供应
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    GSV2125C HDMI转C 4K60,可做转接头、转接线、扩展坞等产品
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    GSV2125D是一款HDMI转DP 4K60转换芯片,可做转接头、转接线、扩展坞、KVM、便携屏等产品。可替代LT6711、CS5801,QFN64封装,性价比优。
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    CM225DX-24S1——1200V,225A,双开关半桥 IGBT 模块 集电极电流 Ic:225A 集电极-发射极电压 VcEs:1200V 最大结温 Tjmax:175℃ 平底型 铜底板(无电镀) 镀锡引脚端子 星际金华,明佳达【供应】【回收】CM225DX-24S1半桥 IGBT 模块,SI5351A-B04504-GTR时钟发生器,LPC802M001JHI33(32位微控制器)。 SI5351A-B04504-GTR 是一款 I2C 可配置时钟发生器,非常适合在成本敏感型应用中替代晶体、晶体振荡器、VCXO、锁相环 (PLL) 和扇出缓冲器。 SI5351A-B04504-GTR——I2C 可配置时钟发生器,M
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    CY95F636KPMC-G-UNE2:8位微控制器MCU——16.25MHz,F²MC-8FXMB95630H 微控制器IC,LQFP-32 核心处理器:F²MC-8FX 内核规格:8 位 速度:16.25MHz I/O 数:28 程序存储容量:36KB(36K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:32-LQFP(7x7) 封装/外壳:32-LQFP 星际金华,明佳达【供应】【回收】CY95F636KPMC-G-UNE2(8位微控制器),MX60LF8G
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    BTS3405G:HITFET™12V 汽车智能低端开关 - 双通道低压侧电源开关 系列:HITFET® 开关类型:通用 输出数:2 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:低端 输出类型:N 通道 接口:开/关 电压 - 负载:10V(最大) 电流 - 输出(最大值):350mA 导通电阻(典型值):700 毫欧 输入类型:非反相 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:8-SOIC BTS3405G 是一款采用PG-DSO-8-25 封装的双通道低压侧电源开关,具有嵌入式保护功能。该器件由两个独立的单
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    STM32F429IGT6:高性能32位MCU - 180MHz,Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核 微控制器IC,LQFP-176 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 内核规格:32 位单核 速度:180MHz I/O 数:140 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 大小:256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:176-LQFP(24x24) 星际金华,明佳达【供应】【收购】STM32F429IGT6(高性能32位MCU),IXTP160N10T(
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    XCVM1402-2LSEVSVD1760:Versal 自适应 SoC - AMD Versal™ Prime 系列,1.2M 辑单元,FCBGA-1760 系列:Versal™ Prime 架构:MPU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F 速度:450MHz,1.08GHz 主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:1760-BFBGA,FCBGA 供应商器件封装:1760-FCBGA(40x40) I/O 数:726 星际金华,明佳达供应,回收XCVM1402-2LSEVSVD1760(Versal 自适应 SoC)XCVC1702-1MSEVSVA1596。 XCVC17
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    型号:LS2088AXE7TTB(LS2088AXE7V1B) 封装:BGA-1292 类型:QorIQ® Layerscape八核通信处理器 LS2088A QorIQ® Layerscape八核通信处理器 - 配备Arm® Cortex®- A72内核,带有先进的高性能数据通路和网络外设接口,适用于网络、电信/数据通信、无线基础设施等应用。 星际金华,明佳达供应,回收LS2088AXE7TTB(LS2088AXE7V1B)QorIQ® Layerscape八核通信处理器。 LS2088AXE7TTB(LS2088AXE7V1B):基于ARM® Cortex®-A72架构的 QorIQ® Layerscape八核通信处理器,产品参数如下: LS2088AXE7TTB - 产品规格
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    PSC-2-1W:50Ω、1MHz 至 650MHz、2Way-0° 插入式功率分配器/合路器 产品类型:信号调节 产品:分配器 阻抗:50 欧姆 插损:0.7dB 频率:1 MHz ~ 650 MHz 规格:隔离(最小)20dB,4° 不平衡(最大) 端接类型:通孔 高隔离度,典型值:35 dB 低插入损耗,典型值:0.5 dB 功率输入(作为分路器): 最大 1W 内部耗散,最大:0.125W 工作温度:-55°C 至 100°C 存储温度:-55°C 至 100°C 星际金华,明佳达【供应】【回收】PSC-2-1W(功率分配器/合路器)QCC-22。 QCC-22:50Ω,1500M
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    AGFA027R31C2I2V(AGFA027R31C2I2VB):英特尔Agilex® 7 F-系列 027 FPGA - 现场可编程门阵列,2.7M 逻辑元件,BGA-3184 系列:Agilex F 架构:MPU,FPGA 核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点 RAM 大小:256KB 外设:DMA,WDT 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 速度:1.4GHz 主要属性:FPGA - 2.7M 逻辑元件 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:3184-BFBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:3184-BGA(56x45) I/O 数:720 星际金华,
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    FS1-R38-2000:38POS,ExtremePort™ QSFP+ 互连系统,高速输入输出连接器 位置数量: 38 位置 节距: 0.8 mm 电压额定值: 30 V 触点电镀: 金 安装风格: SMD/SMT 端接类型: 压入式 安装角: 直角 系列: QSFP+ 最小工作温度: - 40℃ 最大工作温度: + 85℃ 电流额定值: 500 mA 数据速率: 12 Gb/s 特点: 高速连接器 端口数量: 1 端口 星际金华,明佳达供应,回收FS1-R38-2000(连接器)G14A421211112HR。 G14A421211112HR:OCuLink连接器 – G14系列,表面贴装,直角,42POS 连接器样式:插座 连接器类型
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    AM2632CNEFHAZCZR(Sitara™ 微控制器 -ARM微控制器IC):具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,NFBGA-324 核心处理器:ARM® Cortex®-R5F 内核规格:32 位双核 速度:400MHz I/O 数:140 程序存储容量:256KB(256K x8) 程序存储器类型:紧耦合存储器(TCM) RAM 大小:2M x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 1.26V 数据转换器:A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安装类型:表面贴装型 供应商器件封装:324-NFBGA(15x15)
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    UE36-C36200-05A3A:QSFP DD 连接器,1x3 QSFP-DD 保持架,带散热片,通孔,直角 连接器样式:外壳,成组(1 x 3),带散热片 连接器类型:QSFP-DD(双密度) 安装类型:通孔,直角 端接:压配 UE36-C26200-05011:QSFP DD 连接器,1x2 QSFP-DD 保持架,带开放式顶部和散热片夹,无散热片 连接器样式:机架,成组(1 x 2) 连接器类型:QSFP-DD(双密度) 安装类型:通孔,直角 端接:压配 特性:EMI 屏蔽 星际金华,明佳达供应,回收UE36-C36200-05A3A【QSFP DD 连接器】UE36-C26200-
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    Aptiv端子系列,热门、优势、冷门库存都有供应——蓬生电子束吧 Aptiv(原Delphi)是一家跨国科技公司,为未来交通开发更安全、更环保、更互联的解决方案。 江苏蓬生电子独立代理分销Aptiv14年,产品选型,专业技能,优质服务,快捷无忧。更多详情欢迎点击蓬生电子官网:https://www.pellson-js.com Battery/Heavy Duty Terminals系列现货库存: 12146425 12146366 12146364 12191220 12146429 12146365 12146363 12146744 12146745 12124276 12146713 12124296 12103014 12146361 12129598
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    IP5-04-05.0-L-S-1-TR:4.00 mm IsoRate® 50欧姆高度隔离射频插头料带,4POS 型号:IP5-04-05.0-L-S-1-TR 封装:4POS 类型:高度隔离射频插头料带 IP5-04-05.0-L-S-1-TR 产品属性: 连接器样式:同轴 连接器类型:插头,母形插口 触头端接:焊接 阻抗:50 欧姆 安装类型:通孔 频率 - 最大值:9.5 GHz 端口数:4 外壳颜色:黑色 中心触头材料:铜合金 中心触头镀层:镀金 介电材料:液晶聚合物(LCP) 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:200 V 星际金华,明佳达供应,回收IP5-04-05

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