PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类? #芯片封装# #芯片封胶# PCB元件焊点保护胶是什么? PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘、化学物质、温度变化等，主要是提供一层保护性涂层，以确保电子元件在不同环境条件下能够稳定、可靠地运行，延长其寿命并提高其性能。 PCB元件焊点保护胶种类有哪些？ PCB元件焊点保护胶的种类主要包括以下几种： 环

青岛明毅通达科技有限公司（2005年成立）专注平行缝焊机设备研发与生产，拥有发明专利4项、实用新型7项，联合高校院所攻克核心技术，产品达军用标准（GJB548B-2005）。 技术亮点。 精度：封盖尺寸2-220mm，对位精度±0.03mm，角度偏差≤±0.15°； 效率：焊接速度0.2-10mm/s， 电源创新：自主直流逆变缝焊电源，解决焊接打火难题，压力控制精度±10gf。 应用与成果 已替代进口设备，服务于中电科29所、38所、55所等头部机构，覆盖微电子、光电器件等领域，

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P-BGA与F-BGA热变形过程及钢网开口优化分析 在电子封装领域，BGA（球栅阵列）封装的热变形行为对封装的可靠性和焊接良率具有重要影响。热变形曲线作为描述这一行为的关键工具，以二维图的形式直观展现了BGA封装在三维空间中的变形情况。其中，纵坐标代表基于测量平面的BGA中心高度与角部或边缘高度的差值，即动态翘曲度（正值表示中心上凸，负值表示中心下凹或四角上翘）；横坐标则代表温度点。了解P-BGA和F-BGA这两种最广泛使用的BGA封装的热

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烧结银膏：开启半导体封装新时代的“秘密武器” 前言 半导体封装技术的发展，宛如一部波澜壮阔的科技史诗，从早期简单的保护芯片，逐步演变为影响芯片性能的关键因素。 早期，半导体芯片主要采用双列直插式封装（DIP），这种封装形式的芯片有两排引脚，可直接插在电路板上进行焊接 ，其优点是易于安装和拆卸，但缺点也很明显，如体积大、引脚间距大，限制了芯片的集成度和性能提升。随着科技的进步，表面贴装技术（SMT）应运而生，QFP

在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势： 一、合金成分选择深化分 SAC305与SAC405对比 SAC405：银含量提升1%，机械强度提高约15%，但成本增加20%-30%，适合对可靠性要求严苛的场景（如数据中心GPU）。 SAC305：成本与性能平衡，适用于大多数AI芯片，尤其是需要长期稳定运行的设备。 替代方案：SAC-X系列（如SAC-Q，含微量Ni、Sb/Bi），通过合金化优

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烧结银如何提升扇出型面板级封装（FOPLP）性能？ 烧结银作为一种高性能导电材料，在扇出型面板级封装（FOPLP）中展现出显著的技术优势和应用潜力。以下是其核心应用场景、技术适配性及未来发展趋势的分析： 一、烧结银与FOPLP的技术适配性 1. 高导热与散热需求 FOPLP封装中，芯片密度和功率密度较高（如射频、电源管理芯片），烧结银的导热率（429 W/m·K）远高于传统焊料（如锡铅焊料），可快速导出热量，降低芯片工作温度，提升可靠性。例如

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请教各位大神，帮忙看一下塑封体上面的圆形小坑是什么🙏

有LED封装的同行么？有想进群一起交流的留V

Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中，锡膏作为一种关键的连接材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED直显COB封装锡膏的详细解析： 一、Mini-LED直显COB封装的特点 高密度封装：Mini-LED芯片尺寸小，单位面积内芯片数量多，要求封装工艺具有高精度和高密度。 高可靠性：COB封装将芯片直接焊接在基板上，减少了焊接点和连接线，提高了产

激光焊接锡膏与普通锡膏的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面，以下是更为详尽的分析： 成分构成 激光焊接锡膏： 特别设计用于激光焊接工艺，其核心在于含有高度精细低氧化度的焊锡粉，这些锡粉能够更有效地吸收激光能量。此外，激光锡膏中助焊剂配方不同，设计了特殊的溶剂、活性剂等适合快速焊接的物质，可能融入了特定的光敏材料或添加剂，以增强其对激光能量的响应速度和效率。这些添加剂还可能包括

一、盘中孔的影响 盘中孔设计在现代印制板（PCB）制造中越来越常见，特别是在追求高组装密度的模块类单板中。这种设计有助于节省空间并提高元件的集成度。然而，盘中孔的设计也带来了一些潜在的问题，如图1-1(a)所示为早期常见的绿油单面塞孔形式。 图 1-1 盘中孔 冷撕裂（缩锡开裂）风险： 当BGA角部的焊点焊盘设计有盘中孔（POFV孔），如果这些孔没有连接内层的大铜皮（如地、电层），在再流焊接快速冷却过程中，可能会因焊点的单向凝固

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车载超广角AA设备时一种用于车载摄像头模组生产的关键设备。 “超广角”指的是所生产的摄像头具备广阔的拍摄视角。 “AA”即“Active Alignment”(主动对准)，这是一种高精度组装技术。在车载摄像头组过程中，通过该技术能够精准调整镜头、图像传感器等部件的相对位置和角度，从而减小组装误差，大幅提高摄像头的成像质量和光学性能。 “双工位”则表示该设备具有两个工作岗位，可以同时对两组车载摄像头模组进行AA操作，从而显著提高生产效

一：精密贴合设备是什么？ 精密贴合设备是一种在现代工艺生产中具有重要作用的高科技设备。他能够将两个或多个部件一极高精准度贴合在一起，广泛应用于电子、光学、汽车和医疗等多个领域。其工作原理一般是通过机械传动、启动或者液压系统系统增加压力，将待贴合的部件紧密贴合，并在特定的环境条件下（如温度、湿度等）完成贴合过程。 精密贴合设备通常具有先进的控制系统，能够精确的控制贴合的压力、温度、速度和位置等参数。同

龙玺精密-二手半导体设备买卖翻新~ KLA SURFSCAN SFS6220颗粒检测仪 DISCO DFG850研磨机 ACCRETECH UF3000EX探针台 DISCO DAD3240划片机 ACCRETECH UF200探针台 OXFORD PLASMAPRO 100ICP蚀刻系统 LAM TCP9600SE等离子体刻蚀机 DISCO DAG810研磨机 TEL MARK7涂胶显影机 DISCO DAD3350晶圆切割机 KLA Candela 8420表面缺陷检测系统 DISCO DFG8540研磨机 AMAT Endura 5500 MOCVD气相沉积 TEL ALPHA 8S扩散炉 DISCO DFG850研磨机 KLA Surfscan SP2晶圆检测系统 TEL MARK8涂胶显影机 DISCO DFD6350切割机 DISCO DFG 8560研磨机 DISCO DFG840研磨

一：设备原理 带剥单四工位AA设备是一种将电路板的剥单（分离）功能和AA（自动对准）功能集成于一体的自动化设备。一个剥单模块同时供给四个AA工位，多台设备连线作业 带剥单四工位AA设备是一款针对常规CMOS/IR/RGB摄像头模组而研发的在线剥单，在线物料循环回流的全自动设备。内置剥单模块，无需外置载板即可实现自动剥单，节约成本，同时实现全自动上下料。 二：特性优点 1.自研AA算法，自动六轴校准学习模块 2.在线剥单，节约购置剥单机成

BGA封装（Ball Grid Array） QFN封装（Quad Flat No-leads Package）景。 QFP封装（Quad Flat Package） TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package） DIP封装（Dual Inline Package） PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装 SOP封装（Small Outline Package） PGA封装（Pin Grid Array） TSOP封装（Thin Small Outline Package） TQFP封装（Thin Quad Flat Package） #三氟莱#

一、传统封装概况 传统封装，通常是指先将圆片切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封装形式。封装形式主要是利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式。 在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。随着电子产品及设备的高速化、小型化、系统化、低成本化的要求不断提高，传统封装的局限性也越来越突出，需求数量在不断下降，但由于其封装结构

随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。今天来聊一聊3D封装技术。 一、3D封装技术介绍 3D封装技术是继2D封装技术、2.5D封装技术之后，出现的一种更为先进的封装技术，它通过在垂直方向上堆叠多个芯片，实现了真正的三维集成。3D封装技术不仅具有2.5D封装技术的优势，还在垂直方向上实现了更高的集成度。 3D封装技术的核心在于垂直互连技术。除了TSV技术外，3D封装还采用了其他垂直

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三防漆也叫保固型涂层（Conformal Coating），是指增加一层防护涂层来保护产品、提高产品的可靠性，三防漆起着隔离电子元件和电路基板与恶劣环境的作用。性能优异的三防漆可以大大提高电子产品的使用寿命。狭义的三防通常是指防湿热、防腐蚀（包括盐雾、酸碱腐蚀性液体、腐蚀性气体、防电化学迁移）、防霉菌，事实上三防还包括各种环境应力保护，如防震、防尘、防辐射、防静电、防鼠伤等，以确保PCBA不会因保护不当而失效，从而延长产品的

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晶圆微凸点封装，更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术（Wafer Bumping），是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释： 一、定义与原理 晶圆微凸点封装是指在晶圆切割成单个芯片之前，在晶圆的预设位置上形成或安装微小的凸点（也称为凸块），这些凸点将作为芯片与外部电路连接的接口。其原理涉及到在晶圆表面制作一系列凸点，以实现芯片与PCB（印刷电路板）或基板之间的互连 二、凸点的形成方法 晶圆凸块

首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。 随着温度的进一步升高，热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高，其熔化过程相对较慢。在熔化过程中，焊锡开始润湿QFN焊盘表面，并逐渐扩展。这一步骤至关重要，因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促

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CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，是一种旨在实现尽可能小的尺寸和高集成度的集成电路封装技术。CSP封装的核心理念在于封装尺寸与芯片尺寸的高度接近，这使得CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，推动了电子产品的微型化发展。 CSP封装技术具有多种优势。首先，其封装体尺寸小，厚度薄，重量轻，这使得CSP封装在移动设备、通信设备、消费电子和汽车电子等领域得到广泛应用。在相同输入/输出端数的情况下，CSP封